[发明专利]一种兼具检测及修补芯片的转移方法

说明书

本发明公开一种兼具检测及修补芯片的转移方法，其在将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘对位焊接之前，通过利用光学检测装置对已完成芯片转移的转接板进行检测，以获取转接板上是否缺漏芯片或存在放置异常的芯片，若缺漏芯片，则在缺漏芯片的位置补上新的芯片；若存在放置异常的芯片，则将该放置异常的芯片由转接板取出并调整正确后，重新将该芯片固定在转接板的对应位置上；而后，再将转接板上的芯片的电极与基板上的焊盘对位并焊接固定。本发明能够避免因芯片转移至转接板时出现漏芯、放置异常等导致的基板上出现漏芯，或者芯片电极与焊盘电极焊接不良等情形。

技术领域

本发明涉及LED芯片转移技术领域，具体涉及一种兼具检测及修补芯片的转移方法。

背景技术

Mini-LED和Micro-LED具有功耗低、亮度高、发光效率好且轻薄等优点，已经成为未来显示技术的主流趋势。

目前，在Mini-LED和Micro-LED的制程工艺中，涉及到芯片巨量转移的过程。传统工艺中，在完成芯片转移至转接板后，往往是直接将转接板与基板对位，最后进行芯片电极与焊盘的焊接固定。但是，由于存在转接板上的粘胶不平整等问题，在将芯片转移至转接板时容易出现漏芯、立晶和芯片偏移等情形，进而导致基板上出现漏芯，或者芯片电极与焊盘接触不良、虚焊等情形。因此，需要耗费大量的时间返修，工作效率低下。

因此，有必要提供一种兼具检测及修补芯片的转移方法，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种兼具检测及修补芯片的转移方法，以避免因芯片转移至转接板时出现漏芯、放置异常等导致的基板上出现漏芯，或者芯片电极与焊盘电极焊接不良等情形,提高产品良率。

为实现上述目的，本发明提供了一种兼具检测及修补芯片的转移方法，包括如下步骤：

(1)提供表面具有焊盘的基板及涂有粘胶的转接板；

(2)将芯片阵列转移至所述转接板的粘胶所在平面上；

(3)利用光学检测装置对完成芯片转移的所述转接板进行检测，以获取所述转接板上是否缺漏芯片或存在放置异常的芯片，若否，执行步骤(5)，反之，执行步骤(4)；

(4)在缺漏芯片的位置补上新的芯片和/或将放置异常的芯片由所述转接板取出并调整正确后，重新将该芯片固定在所述转接板的对应位置上；

(5)将所述转接板上的芯片的电极与所述基板上的焊盘对位并焊接固定。

较佳地，所述“放置异常”包括放置位置偏移及放置角度偏转，当芯片在所述转接板上的放置位置偏移时，通过平移所述转接板或所述放置异常的芯片使该芯片与所述转接板正确对应，当芯片在所述转接板上的放置角度偏转时，通过旋转所述转接板或所述放置异常的芯片使该芯片与所述转接板正确对应。

较佳地，采用支撑平台固定所述转接板并使所述转接板固定有芯片的一面背向所述支撑平台，在步骤(4)中，利用所述支撑平台承载所述转接板平移与放置位置偏移量对应的距离使所述放置异常的芯片与所述转接板正确对应，利用所述支撑平台承载所述转接板旋转与放置角度偏转量对应的角度使所述放置异常的芯片与所述转接板正确对应。

较佳地，在步骤(4)中，采用吸嘴结构将放置异常的芯片由所述转接板取出。

较佳地，步骤(2)具体为：采用具有压力检测件的转移结构拿取芯片并承载芯片朝所述转接板运动预设距离，并通过所述压力检测件检测该芯片与所述转移结构之间的压力，若感测到预设压力值，驱使所述转移结构回原；若未感测到所述预设压力值，承载该芯片继续朝所述转接板运动直至所述压力检测件感测到所述预设压力值，而后驱使所述转移结构回原。