[发明专利]一种精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法在审
申请号: | 202110228658.8 | 申请日: | 2021-03-02 |
公开(公告)号: | CN113033140A | 公开(公告)日: | 2021-06-25 |
发明(设计)人: | 黄刚;吴均 | 申请(专利权)人: | 深圳市一博科技股份有限公司 |
主分类号: | G06F30/394 | 分类号: | G06F30/394;G06F30/398;H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市远航专利商标事务所(普通合伙) 44276 | 代理人: | 田志远;袁浩华 |
地址: | 518000 广东省深圳市南山区粤海街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 精确 获得 pcb 线上 下层 介电常数 差异 仿真 方法 | ||
1.一种精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1:获得电路板内与PCB走线邻近的半固化片压合后的远端信号串扰特性;
步骤2:获得电路板内与PCB走线邻近的半固化片压合前的远端信号串扰特性;
步骤3:在仿真软件中设置半固化片介电常数扫描范围,对半固化片压合前的介电常数按照设定值逐步扫描,进行仿真测试,直至仿真远端信号串扰结果与实际远端信号串扰测试结果拟合上,停止扫描,确定该值为半固化片压合后的介电常数;
步骤4:获得真实的PCB走线上下层的介电常数差异值,依据该差异值进行PCB走线设计。
2.根据权利要求1所述的精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法,其特征在于,在步骤1中,利用频谱分析仪对已有电路板的叠层及走线数据进行测试,得到电路板内与PCB走线邻近的半固化片压合后的远端信号串扰特性。
3.根据权利要求1所述的精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法,其特征在于,在步骤2中,在仿真软件中建立叠层模型和走线模型,在叠层模型中输入电路板的叠层参数,在走线模型中输入走线层的走线参数,然后进行仿真测试,得到电路板内与PCB走线邻近的半固化片压合前的远端信号串扰特性。
4.根据权利要求3所述的精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法,其特征在于,仿真软件为ADS仿真软件。
5.根据权利要求3所述的精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法,其特征在于,在步骤2中,输入的叠层参数包含与PCB走线邻近的半固化片介电常数、与PCB走线邻近的芯板介电常数、走线层距离上参考层的高度及走线层距离下参考层的高度。
6.根据权利要求3所述的精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法,其特征在于,在步骤2中,输入的走线参数包含走线的宽度、走线的中心间距及走线的长度。
7.根据权利要求1所述的精确获得PCB走线上下层介电常数差异的仿真方法,其特征在于,在进行步骤2之前,还包括查表获得半固化片压合前的介电常数和芯板的介电常数的步骤。
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