[发明专利]用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置

权利要求书

1.一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，其特征在于，包括：

传动单元（10），用于传送连续的、固化后的柔性电路板（11），所述柔性电路板（11）包括连接于所述传动单元（10）之间的柔性基材（110）以及间隔且固化设置于所述柔性基材（110）上的导电网络（112）；

高温热处理单元（13），用于对所述导电网络（112）进行瞬间高温热处理，其包括防护罩（130）以及设置于所述防护罩（130）内的氙气光源（132），其中，所述氙气光源（132）的瞬间温度达400℃~1000℃；

进一步包括固化装置（12），用于对印刷于所述柔性基材（110）上的导电银浆进行固化处理，其包括壳体（120）以及设置于所述壳体（120）内的加热单元（122）；

其中，所述导电银浆包括通式为:Ag-S-（C₂H₄O）_n-COH的有机银离子化合物以及银纳米粉末；所述导电银浆为通过以下方法制备得到：

S1，将纤维素甲醚加热溶解于石油醚中配置成浓度为5~10wt％的第一溶液，将通式为:Ag-S-（C₂H₄O）_n-COH的有机银离子化合物溶解于丙醇中形成浓度为30~35wt％第二溶液，其中，n为2~4；

S2，将银纳米粉末加入到所述第一溶液，形成总浓度为65~70wt％的第一混合物；

S3，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.5~0.8:1的比例混合，并高速搅拌充分分散形成银灰色浆料；

S4，在所述银灰色浆料加入石油醚调配成在25℃条件下粘度为15000~25000cps，且150℃条件下固含量大于等于75%且小于等于85%，且方阻小于等于12mΩ/□/mil的导电银浆。

2.一种如权利要求1所述的用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，其特征在于，在步骤S2中，所述银纳米粉末的粒径为50微米~100微米。

3.一种如权利要求1所述的用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，其特征在于，在步骤S1中，所述第一溶液浓度为8wt％，且有机银离子化合物的浓度为32wt％。

4.一种如权利要求1所述的用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，其特征在于，在步骤S2中，所述第一混合物的总浓度为65wt％。

5.一种如权利要求1所述的用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，其特征在于，在步骤S3中，将所述第二溶液与所述第一混合物按照体积比0.6:1的比例混合。

6.一种如权利要求1所述的用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，其特征在于，在步骤S4中，所述导电银浆在25℃条件下粘度为18000~20000cps，且150℃条件下固含量为78%。