[发明专利]用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置

说明书

本发明提供了一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，其特征在于，包括：传动单元(10)，用于传送连续的、固化后的柔性电路板(11)，所述柔性电路板(11)包括连接于所述传动单元(10)之间的柔性基材(110)以及间隔且固化设置于所述柔性基材(110)上的导电网络(112)；高温热处理单元(13)，用于对所述导电网络(112)进行瞬间高温热处理，其包括防护罩(130)以及设置于所述防护罩(130)内的氙气光源(132)，其中，所述氙气光源(132)的瞬间温度达400℃～1000℃。

技术领域

本发明涉及一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置。

背景技术

目前，随着近年来电子工业的飞速发展，薄膜开关、柔性印刷电路板、电磁屏蔽、电位器、无线射频识别系统、太阳能电池等电子产品的需求量迅速增加，而导电银浆作为制备此类电子元器件的关键功能性材料，其发展和应用也受到人们的广泛关注。低温固化导电银浆是指固化温度(在100-200℃之间)较低的一类银浆，可印刷在玻璃化温度较低且成本低廉的PET/PI/铜版纸/丝带/水洗布等材料上。柔性线路板用银浆料也属于低温导电银浆，是一种环保的导电银浆，其与柔性基板的附着力好，优异的导电性能,良好的印刷性，耐弯折性，一定的硬度等要求。

而目前国内大部分柔性电路板一般仅进行简单的固化处理，然而，经过固化处理后的柔性电路板，其导电性能有限，需要进一步提升。

发明内容

本发明提供了一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，可以有效解决上述问题。

本发明是这样实现的：

一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置，包括：

传动单元，用于传送连续的、固化后的柔性电路板，所述柔性电路板包括连接于所述传动单元之间的柔性基材以及间隔且固化设置于所述柔性基材上的导电网络；

高温热处理单元，用于对所述导电网络进行瞬间高温热处理，其包括防护罩以及设置于所述防护罩内的氙气光源，其中，所述氙气光源的瞬间温度达400℃～1000℃。

作为进一步改进的，所述热处理装置进一步包括固化装置，用于对印刷于所述柔性基材上的导电银浆进行固化处理，其包括壳体以及设置于所述壳体内的加热单元。

作为进一步改进的，所述导电银浆包括通式为:Ag-S-(C₂H₄O)_n-COH的有机银离子化合物以及银纳米粉末。

本发明的有益效果是：通过对所述导电网络进行瞬间高温紫外线处理，可以使导电网络中的导电粒子瞬间高温融合，使部分有机金属化合物分解，从而可以使所述导电网络的导电性格提升30～40％左右，进而提高所述柔性电路板的性能。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施方式的技术方案，下面将对实施方式中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本发明的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1是本发明实施例提供的一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置的结构示意图。

图2是本发明实施例提供的一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置中使用的新型银浆的制备方法流程图。

图3是本发明实施例提供的一种用于柔性电路板卷对卷生产工艺的热处理装置处理后的柔性天线图的结构图。

具体实施方式