[发明专利]高阶HDI分级金手指印制板制作方法

权利要求书

1.一种高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，包括：

将N层芯板进行内层制作并压合，得到第一待处理板，所述内层制作包括待处理板线路制作和镭射钻孔，所述N为大于2的整数；

在所述第一待处理板的上下表面各压合一层芯板，得到第二待处理板；

对所述第二待处理板进行外层制作，得到第三待处理板，所述外层制作包括待处理板线路制作和镭射钻孔；

在所述第三待处理板对非镀金手指的设置区域涂覆湿膜，在所述第三待处理板对镀金手指的设置区域镀金手指，在完成金手指的镀制后，使用碱性药水对非镀金手指的设置区域进行褪湿膜，得到第四待处理板；

对所述第四待处理板进行阻焊制作，得到第五待处理板；

对所述第五待处理板贴金手指干膜，曝光显影后蚀刻金手指，蚀刻金手指完成后褪干膜，得到第六待处理板；

对所述第六待处理板进行成型制作得到高阶高密度互连HDI分级金手指印制板，所述成型制作包括字符加工、裁切成型、边角处理和终检。

2.根据权利要求1所述的高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，

在所述将N层芯板进行内层制作并压合之前，包括：

对所述芯板进行175℃烘烤2小时。

3.根据权利要求1所述的高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，

所述碱性药水为氢氧化钠溶液。

4.根据权利要求1所述的高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，

所述对所述第四待处理板进行阻焊制作，包括：

对所述第四待处理板进行前处理后印刷阻焊油墨，静置15分钟后进行预烤，曝光显影检验后热固化。

5.根据权利要求1所述的高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，

所述待处理板线路制作，包括：

采用动态补偿和分段补偿对线路进行制作，每条所述线路宽度补偿范围为20-45μm，任意两条所述线路之间最小距离为45μm。

6.根据权利要求1所述的高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，

所述待处理板线路制作，包括：

采用LDI激光直接成像技术自动曝光机来制作线路，所述LDI自动曝光机自动抓取靶孔后，自动计算待处理板涨缩系数形式进行线路制作。

7.根据权利要求1所述的高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，

所述镭射钻孔包括：

在待处理板内层设置靶标；

采用镭射钻孔机自动抓取所述靶标，进行激光烧蚀，烧蚀至露出靶标后自动抓取靶标，自动计算待处理板涨缩系数形式进行钻孔制作。

8.根据权利要求1所述的高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，

所述裁切成型，包括：

在对所述第六待处理板完成字符加工之后，将所述第六待处理板裁切成第一单元印制板，第二单元印制板，第三单元印制板和第四单元印制板；

所述单元印制板在所述第六待处理板上竖向排列，相邻两块单元印制板以他们相邻边的中点为对称中心呈中心对称。

9.根据权利要求1所述的高阶HDI分级金手指印制板制作方法，其特征在于，所述第一单元印制板和第二单元印制板，以及第三单元印制板和第四单元印制板分别按以下方式设置：

两块所述单元印制板中设置金手指区域的一侧相对设置，且两块所述单元印制板的金手指区域在单元印制板的长度方向上错开。