[发明专利]高阶HDI分级金手指印制板制作方法

说明书

本申请是关于一种高阶HDI分级金手指印制板制作方法。该方法包括：将N层芯板进行内层制作并压合；在其上下表面各压合一层芯板；进行外层制作；对非镀金手指的设置区域涂覆湿膜，对镀金手指的设置区域镀金手指，在完成金手指的镀制后，使用碱性药水对非镀金手指的设置区域进行褪湿膜；进行阻焊制作；贴金手指干膜，曝光显影后蚀刻金手指，蚀刻金手指完成后褪干膜；进行成型制作得到高阶高密度互连HDI分级金手指印制板。本申请提供的方案，能够防止阻焊掉油，得到阻焊效果较好的高阶HDI分级金手指印制板。

技术领域

本申请涉及线路板制作技术领域，尤其涉及一种高阶HDI分级金手指印制板制作方法。

背景技术

HDI板，是指High Density Interconnect，即高密度互连板，是PCB行业在20世纪末发展起来的一门较新的技术。制作上利用激光钻孔、电镀填孔等工艺实现各层线路之间的电气连接。HDI板具有轻薄短小、高精度化、多功能化等特点，近些年来发展迅速，广泛应用于通信产品、消费电子、汽车电子、医疗电子，甚至航天、军工电子等众多领域。

分级金手指：金手指设计成长短不一的结构，通过特殊制作工艺流程达到不同长短手指。此种设计主要是便于信号传输中形成有效的时间差，便于高频信号的传输，而且可以实现带电热拔插技术。

高阶HDI分级金手指制作的相关技术中，采用的是做完阻焊后再镀金手指，镀金手指时需要使用湿膜阻镀，在完成金手指的镀制后，需要使用碱性药水褪湿膜，碱性药水会造成阻焊掉油，从而影响阻焊效果。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本申请提供一种高阶HDI分级金手指印制板制作方法，该高阶HDI分级金手指印制板制作方法，能够防止阻焊掉油，得到阻焊效果较好的高阶HDI分级金手指印制板。

本申请提供一种高阶HDI分级金手指印制板制作方法，包括：

将N层芯板进行内层制作并压合，得到第一待处理板，所述内层制作包括待处理板线路制作和镭射钻孔，所述N为大于2的整数；

在所述第一待处理板的上下表面各压合一层芯板，得到第二待处理板；

对所述第二待处理板进行外层制作，得到第三待处理板，所述外层制作包括待处理板线路制作和镭射钻孔；

在所述第三待处理板对非镀金手指的设置区域涂覆湿膜，在所述第三待处理板对镀金手指的设置区域镀金手指，在完成金手指的镀制后，使用碱性药水对非镀金手指的设置区域进行褪湿膜，得到第四待处理板；

对所述第四待处理板进行阻焊制作，得到第五待处理板；

对所述第五待处理板贴金手指干膜，曝光显影后蚀刻金手指，蚀刻金手指完成后褪干膜，得到第六待处理板；

对所述第六待处理板进行成型制作得到高阶高密度互连HDI分级金手指印制板，所述成型制作包括字符加工、裁切成型、边角处理和终检。

在一种实施方式中，在所述将N层芯板进行内层制作并压合之前，包括：

对所述芯板进行175℃烘烤2h。

在一种实施方式中，所述碱性药水为氢氧化钠溶液。

在一种实施方式中，所述对所述第四待处理板进行阻焊制作，包括：

对所述第四待处理板进行前处理后印刷阻焊油墨，静置15分钟后进行预烤，曝光显影检验后热固化。

在一种实施方式中，所述待处理板线路制作，包括：

采用动态补偿和分段补偿对线路进行制作，每条所述线路宽度补偿范围为20-45μm，任意两条所述线路之间最小距离为45μm。

在一种实施方式中，所述待处理板线路制作，包括：