[发明专利]一种碳浆贯孔电路板及其制备方法

权利要求书

1.一种碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述电路板包括有设置在中部的电路基板(1)，电路基板(1)的上下外表面贴附有半固化片板(2)，所述半固化片板(2)的上下外表面上贴附有蜂窝散热薄板(3)；

所述蜂窝散热薄板(3)的上下外表面设置有铜箔板(4)，铜箔板(4)通过碳浆板(6)电性连接，所述碳浆板(6)上开设有贯穿碳浆板(6)的碳浆贯孔(7)，所述碳浆贯孔(7)的四周设置有散热孔(12)，所述铜箔板(4)上开设有盲槽(10)。

2.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述电路基板(1)的内部设置有多根倾斜放置的玻璃纤维加强筋(5)，倾斜角设置为30-60°。

3.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述铜箔板(4)与碳浆板(6)的连接处设置有铜箔凸起(8)和碳浆凸起(9)。

4.根据权利要求3所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述铜箔突起(8)与碳浆凸起(9)的朝向相反，铜箔凸起(8)设置在碳浆凸起(9)之间。

5.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述碳浆贯孔(7)的内壁面上设置有咬合螺纹(11)。

6.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述电路基板(1)由树脂胶和有机纤维构成，树脂胶包括有聚酰亚胺20～35％、聚四氟乙烯15～30％、MDI改性无溴树脂10～20％、石墨烯改性环氧树脂15～25％、改性氧化石墨烯5～10％、丙酮20～40％和4-甲基咪唑2～5％。

7.根据权利要求6所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述有机纤维包括有聚酯纤维10～25％、尼龙纤维10～20％、聚乙烯醇缩甲醛纤维5～15％、聚对苯二甲酰对苯二胺纤维10～20％、聚氨酯弹性纤维15～30％、聚酰胺纤维10～15％和植物纤维20～35％。

8.根据权利要求1所述的碳浆贯孔电路板，其特征在于，所述半固化片板(2)由树脂胶和无机纤维构成，半固化片板(2)的树脂胶与电路基板(1)的树脂胶相同，无机纤维包括有金属纤维10～15％、陶瓷纤维20～40％、碳纤维5～15％、氧化铝纤维15～25％和玻璃纤维20～30％。

9.一种如权利要求1-8中任一项所述的碳浆贯孔电路板的制备方法，其特征在于，所述制备方法的具体步骤如下：

1).制备树脂胶：开启调胶槽的冰水循环系统，冰水温度设定0～10℃。加入聚酰亚胺、聚四氟乙烯、MDI改性无溴树脂和石墨烯改性环氧树脂，搅拌100～150min至树脂完全溶解于丙酮中；

往溶解后的混料中加入改性氧化石墨烯，开启均质机及剪力机循环搅拌60～90min，并过分子筛压滤桶，吸附并过滤混料中的大颗粒；

往过滤后混料中加入4-甲基咪唑，然后循环搅拌45～90min，调制完成得到树脂胶液；

2).制作电路基板：将有机纤维摆放整齐，并将杂乱的有机纤维进行切除，将步骤1得到的树脂胶浇灌在有机纤维上，并将有机纤维和树脂胶进行压片成型，再置于烤箱中烘烤，烘烤温度为60～120℃，烘烤时间为5～20min，得到电路基板(1)；

3).制作半固化片板：将无机纤维无缝堆放并进行压制得到混合无机纤维布，将步骤1得到的树脂胶通过垂直上胶机浸渍于无机纤维布上，对浸渍胶液的无机纤维布进行烘烤，烘烤温度为60～120℃，烘烤时间为5～20min，再通过热压机在200～250℃热压成型为片板状，形成连续化的半固化片板(2)；

4).制作电路板：将准备好的电路基板(1)、半固化片板(2)、蜂窝散热薄板(3)和蚀刻后准备好的铜箔板(4)叠放好，通过热压机在200～250℃热压成型，得到电路板，并在铜箔板(4)上开设碳浆贯孔(7)、铜箔凸起(8)、碳浆凸起(9)、盲槽(10)和散热孔(12)；

5).制作碳浆板：将碳浆先通过研磨机进行研磨，研磨后过筛，将大颗粒炭过滤除掉，将碳浆倒入到碳浆贯孔(7)中后至于烘箱中烘干，使得碳浆固化并附于孔壁，且与铜箔板(4)形成铜箔凸起(8)和碳浆凸起(9)，使得上下层的铜箔板(4)导通，并在碳浆贯孔(7)上开设咬合螺纹(11)，最终得到碳浆贯孔电路板。