[发明专利]一种碳浆贯孔电路板及其制备方法

说明书

本发明提供了一种碳浆贯孔电路板及其制备方法，电路板包括有设置在中部的电路基板，电路基板的上下外表面贴附有半固化片板，半固化片板的上下外表面上贴附有蜂窝散热薄板，蜂窝散热薄板的上下外表面设置有铜箔板，铜箔板通过碳浆板电性连接，碳浆板上开设有贯穿碳浆板的碳浆贯孔，碳浆贯孔的四周设置有散热孔，铜箔板上开设有盲槽。本发明设计的电路板通过在电路板上开设碳浆贯孔，通过浇灌碳浆并烘干，使得碳浆附着于贯孔内壁面上，使得上下铜箔板穿过基板、散热板和半固化片板导通，提高其散热效果，避免电路板由于集热而破坏电路板的结构，采用弹性好的树脂制成基板和半固化片板，通过加设盲槽，提升电路板的挠性，改变电路板的弹性以及柔性。

技术领域

本发明涉及电路板制作技术领域，具体涉及一种碳浆贯孔电路板及其制备方法。

背景技术

电路板的名称有陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，软硬结合板，超薄线路板，印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器用电器布局起重要作用。

随着电子产品逐步要求轻、薄、短、小化，使得印制板朝着高精度、细线化、高密度的SMT组装机满足环保要求的方向发展，印制板可分为反面、双面和多层等，其中双面与多层有一个共同点，就是两者需要导体连接其层面，为层面之间进行导体互连的普通工艺，就是在印制板上的各指定点先冲孔或钻孔，然后在孔壁的周围形成导体层，该导体层就会在各层之间制造电气触点形成回路。

现有技术中形成互连的方法很多，如引线焊接，铆钉铆接，直接电镀等将导体物质镀在孔壁上等，但这些方法最大的缺点就是制造成本昂贵且生产周期长，而且会产生较多的“三废”污染，以及处理三废污染的环保问题，并且会增加印制板的重量，使得印制板不够轻薄。

此外，现有技术的基板结构强度、硬度不够高，抗冲击、耐磨以及防潮性能差。

发明内容

本发明为了解决上述的技术问题，提供一种碳浆贯孔电路板及其制备方法，通过将碳浆浇灌到贯孔中并将碳浆烘干，烘干后的碳浆附着于贯孔的内壁面上，将上下铜箔板隔层导通，形成双面导通的电路板，提高电路板的有效面积和散热效果。

为实现上述技术目的，本发明的技术方案是这样实现的：

一种碳浆贯孔电路板，所述电路板包括有设置在中部的电路基板，电路基板的上下外表面贴附有半固化片板，所述半固化片板的上下外表面上贴附有蜂窝散热薄板；所述蜂窝散热薄板的上下外表面设置有铜箔板，铜箔板通过碳浆板电性连接，所述碳浆板上开设有贯穿碳浆板的碳浆贯孔，所述碳浆贯孔的四周设置有散热孔，所述铜箔板上开设有盲槽。

作为优选的，所述电路基板的内部设置有多根倾斜放置的玻璃纤维加强筋，倾斜角设置为30-60°。

作为优选的，所述铜箔板与碳浆板的连接处设置有铜箔凸起和碳浆凸起。

作为优选的，所述铜箔突起与碳浆凸起的朝向相反，铜箔凸起设置在碳浆凸起之间。

作为优选的，所述碳浆贯孔的内壁面上设置有咬合螺纹。

作为优选的，所述电路基板由树脂胶和有机纤维构成，树脂胶包括有聚酰亚胺20～35％、聚四氟乙烯15～30％、MDI改性无溴树脂10～20％、石墨烯改性环氧树脂15～25％、改性氧化石墨烯5～10％、丙酮20～40％和4-甲基咪唑2～5％。

作为优选的，所述有机纤维包括有聚酯纤维10～25％、尼龙纤维10～20％、聚乙烯醇缩甲醛纤维5～15％、聚对苯二甲酰对苯二胺纤维10～20％、聚氨酯弹性纤维15～30％、聚酰胺纤维10～15％和植物纤维20～35％。

作为优选的，所述半固化片板由树脂胶和无机纤维构成，半固化片板的树脂胶与电路基板的树脂胶相同，无机纤维包括有金属纤维10～15％、陶瓷纤维20～40％、碳纤维5～15％、氧化铝纤维15～25％和玻璃纤维20～30％。