[发明专利]电路板的制造方法、电路板及电子设备在审
| 申请号： | 202110230870.8 | 申请日： | 2021-03-02 |
| 公开（公告）号： | CN113038724A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 戴聿昌;庞长林 | 申请（专利权）人： | 微智医疗器械有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;杨思雨 |
| 地址： | 410100 湖南省长沙市长沙经济技*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 电路板 制造 方法 电子设备 | ||
1.一种电路板的制造方法，其特征在于，包括：
形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；
形成位于所述金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；
采用电镀工艺在所述第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层；
去除所述第一光刻胶层；以及
去除部分所述金属种子层，以形成图案化的金属种子层，
其中，所述电镀金属层的厚度大于所述金属种子层的厚度但不超过所述第一光刻胶层的厚度。
2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层的步骤包括：
形成位于第一薄膜绝缘层表面的铂种子层、钛/铂叠层种子层、钛/金叠层种子层、铂/金叠层种子层、铬/铂叠层种子层、铬/金叠层种子层、铱种子层、铂/铱叠层种子层、铱/铂叠层种子层、或铂铱合金种子层。
3.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，还包括：
形成覆盖所述第一薄膜绝缘层的暴露表面以及所述电镀金属层的第二薄膜绝缘层。
4.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，采用化学刻蚀去除所述第一光刻胶层，采用干法刻蚀去除部分所述金属种子层。
5.一种电路板，其特征在于，包括：
第一薄膜绝缘层；
位于所述第一薄膜绝缘层之上的图案化的金属种子层；
位于所述图案化的金属种子层表面的电镀金属层，
其中，所述电镀金属层在所述第一薄膜绝缘层上的投影覆盖所述图案化的金属种子层。
6.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述电镀金属层的截面形状包括多个梯形，各所述梯形中靠近所述图案化的金属种子层的底边长度小于远离所述图案化的金属种子层的底边长度。
7.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，所述图案化的金属种子层包括铂种子层、钛/铂叠层种子层、钛/金叠层种子层、铂/金叠层种子层、铬/铂叠层种子层、铬/金叠层种子层、铱种子层、铂/铱叠层种子层、铱/铂叠层种子层、或铂铱合金种子层。
8.根据权利要求5所述的电路板，其特征在于，还包括：覆盖所述第一薄膜绝缘层的暴露表面以及所述电镀金属层的第二薄膜绝缘层。
9.一种电子设备，其特征在于，包括：采用如权利要求1至4任一项所述制造方法制备而成的电路板或如权利要求5至8任一项所述的电路板。
10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为植入式视网膜电刺激器或植入式视觉皮层电刺激器，所述电路板为柔性电极。
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