[发明专利]电路板的制造方法、电路板及电子设备

说明书

本申请公开了一种电路板的制造方法、电路板及电子设备。该制造方法包括形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层,电镀金属层的厚度大于金属种子层的厚度但不超过第一光刻胶层的厚度；去除第一光刻胶层；通过干法刻蚀，利用电镀金属层和去除第一光刻胶层后暴露出的金属种子层的厚度差，去除暴露出的金属种子层，以形成相同图形的金属电镀层和金属种子层。本申请提出了一种简单快速的制作高精度的具有较大厚度的图形化的金属层的方法。

技术领域

本发明涉及电子电路技术领域，更具体地，涉及一种电路板的制造方法、电路板及电子设备。

背景技术

目前，在微机电系统(Micro-Electro-Mechanical System，MEMS)领域中，常采用湿法刻蚀形成图案化的金属层。即，在基底上依次形成金属层、光刻胶层，通过曝光显影形成图案化的光刻胶以暴露部分金属层，接着在化学蚀刻液中去除暴露的部分金属层，形成图案化的金属层。然而，上述方法极易造成金属层在化学刻蚀液环境中被过刻蚀甚至断裂，无法得到更高稳定性、更高密度的图案化金属层，尤其对于形成较厚的图形化的金属层，此问题尤为突出。另外，湿法刻蚀对于不同的金属刻蚀条件和刻蚀速率各不相同，尤其是对于一些刻蚀速度较慢，对刻蚀条件要求较高的金属(例如铂，一般需要在高温溶液中用腐蚀性较高的溶液如王水进行湿法刻蚀)，此问题会更加突出。

还可以采用剥离法(Lift-off)形成图案化的金属层。即，在基底上形成光刻胶层，通过曝光显影形成图案化的光刻胶，并在光刻胶的镂空部分和未镂空部分的上表面形成金属层，接着将位于未镂空部分的上表面的金属层随光刻胶一起去除，形成图案化的金属层。但通过该方法形成的图案化的金属层在剥离处容易形成毛刺，进而影响其电学性能。此外，该方法对光刻胶的要求极高，也难以形成高密度的图案化金属层。

另外，也可以用干法刻蚀形成图案化的金属层。即，在基底上依次形成金属层、光刻胶层，通过曝光显影形成图案化的光刻胶以暴露部分金属层，接着用干法刻蚀(比如等离子刻蚀、磁控溅射刻蚀等)去除暴露的部分金属层，形成图案化的金属层。然而，由于干法刻蚀金属的速度非常慢，上述方法只能用于制作厚度较小的图形化的金属层。对于厚度较大的金属，很难形成较厚的光刻胶层，此外随着光刻胶厚度的增加，其光刻所能达到的精度也随之降低。因此，该方法很难形成高密度的厚度较大的图案化金属层。

因此，亟需一种制造方法，以得到更高稳定性、更高密度的图案化金属层，尤其是厚度较大的图案化金属层，进而应用于电子设备中以提升其集成度和稳定性。

发明内容

鉴于上述问题，本发明的目的在于提供一种图案化金属层，从而应用于电子设备中以实现更高集成度和更高稳定性。

根据本发明的一方面，提供一种电路板的制造方法，包括：形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层；形成位于所述金属种子层之上的图案化的第一光刻胶层；采用电镀工艺在所述第一光刻胶层形成的空间内形成电镀金属层；去除所述第一光刻胶层；以及去除部分所述金属种子层，以形成图案化的金属种子层，其中，所述电镀金属层的厚度大于所述金属种子层的厚度但不超过所述第一光刻胶层的厚度。

可选地，形成位于第一薄膜绝缘层表面的金属种子层的步骤包括：形成位于第一薄膜绝缘层表面的铂种子层、钛/铂叠层种子层、钛/金叠层种子层、铂/金叠层种子层、铬/铂叠层种子层、铬/金叠层种子层、铱种子层、铂/铱叠层种子层、铱/铂叠层种子层、或铂铱合金种子层。

可选地，还包括：形成覆盖所述第一薄膜绝缘层的暴露表面以及所述电镀金属层的第二薄膜绝缘层。

可选地，采用化学刻蚀去除所述第一光刻胶层，采用干法刻蚀去除部分所述金属种子层。