[发明专利]一种新材料通讯芯片生产光刻用同心校正辅助组件在审

专利信息
申请号: 202110231263.3 申请日: 2021-03-02
公开(公告)号: CN112987507A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 雷帮洪 申请(专利权)人: 晨磊(广州)数码科技有限公司
主分类号: G03F7/20 分类号: G03F7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510000 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 新材料 通讯 芯片 生产 光刻 同心 校正 辅助 组件
【权利要求书】:

1.一种新材料通讯芯片生产光刻用同心校正辅助组件,包括同心校正机构(1),其特征在于:所述同心校正机构(1)内部的中端转动连接有同心转动轴(2),同心转动轴(2)的外侧设有内压固定轮(3),内压固定轮(3)的顶端转动连接有内伸柱(4),内伸柱(4)的顶端固定连接有半弧板(5),半弧板(5)顶端的中部活动连接有顶伸柱(6),顶伸柱(6)的外侧弹性连接有伸柱弹簧(7),伸柱弹簧(7)的顶端活动连接有顶滑仓(8),顶滑仓(8)内部的顶端活动连接有滑动活塞(9),滑动活塞(9)的顶端活动连接有缓冲液(10),缓冲液(10)的顶端活动连接有圆头活塞(11),圆头活塞(11)的外侧活动连接有顶台板(12),圆头活塞(11)的顶端活动连接有顶位柱(13),顶位柱(13)的背面活动连接有背夹杆(14),顶位柱(13)的顶端活动连接有斜塞伸缩柱(15),斜塞伸缩柱(15)的顶端活动连接有伸缩台(16),伸缩台(16)的顶端活动连接有扩撑杆(17),扩撑杆(17)的顶端活动连接有底外柱(18)。

2.根据权利要求1所述的一种新材料通讯芯片生产光刻用同心校正辅助组件,其特征在于:所述扩撑杆(17)底部的表面活动连接有中套柱(19),中套柱(19)的顶端设有顶套筒(20)。

3.根据权利要求2所述的一种新材料通讯芯片生产光刻用同心校正辅助组件,其特征在于:所述顶套筒(20)的外侧活动连接有摆动连杆机构(21),摆动连杆机构(21)的背面活动连接有圆周摆动仓(22)。

4.根据权利要求1所述的一种新材料通讯芯片生产光刻用同心校正辅助组件,其特征在于:所述扩撑杆(17)的顶端活动连接有液压校正环(23),液压校正环(23)内部的底端活动连接有浮动凸球(24)。

5.根据权利要求4所述的一种新材料通讯芯片生产光刻用同心校正辅助组件,其特征在于:所述浮动凸球(24)的底端活动连接有浮动杆(25),浮动杆(25)的外侧活动连接有中弹杆(26)。

6.根据权利要求5所述的一种新材料通讯芯片生产光刻用同心校正辅助组件,其特征在于:所述中弹杆(26)的外侧活动连接有外安装板(27),外安装板(27)的内侧活动连接有往复弹杆(28)。

7.根据权利要求6所述的一种新材料通讯芯片生产光刻用同心校正辅助组件,其特征在于:所述往复弹杆(28)的内侧活动连接有滚动球仓(29),滚动球仓(29)的底部活动连接有剥离仓(30)。

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