[发明专利]一种芯片测试用探针和芯片测试装置

权利要求书

1.一种芯片测试用探针，其特征在于，包括：

探针保持体(1)，设置在插座壳体中，于所述探针保持体(1)的一端开设有安装孔(13)；

第一弹簧(2)，所述第一弹簧(2)穿设在所述安装孔(13)中，所述第一弹簧(2)的一端与所述安装孔(13)的底面抵接；

探针针头(3)，一端穿设在所述安装孔(13)中，且与所述第一弹簧(2)的另一端抵接，所述探针针头(3)的另一端相对所述插座壳体上的探针孔伸出，所述探针针头(3)能够沿所述安装孔(13)的轴向往复移动；

第二弹簧(4)，套设在所述探针保持体(1)上，且一端能够与所述探针保持体(1)抵接，另一端与所述插座壳体抵接，所述第二弹簧(4)在自身回复力的作用下能够使所述探针保持体(1)与所述插座壳体抵接；

所述第二弹簧(4)的下端设置有安装件(41)，所述安装件(41)与所述第二弹簧(4)同轴设置，所述插座壳体上开设有定位槽，所述安装件(41)位于所述定位槽中；

所述探针针头(3)包括同轴线依次设置的抵接部(31)、连接部(32)和针头部(33)，所述抵接部(31)位于所述安装孔(13)中，且与所述第一弹簧(2)抵接，所述针头部(33)相对所述探针孔伸出；

所述连接部(32)的直径小于所述抵接部(31)的直径和所述针头部(33)的直径，所述探针保持体(1)上设置有限位件(12)，所述限位件(12)位于所述安装孔(13)中，且位于所述针头部(33)和所述抵接部(31)之间。

2.根据权利要求1所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述探针保持体(1)的外表面上环设有抵接法兰件(11)，所述第二弹簧(4)的一端与所述抵接法兰件(11)抵接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述抵接法兰件(11)位于所述探针保持体(1)开设有所述安装孔(13)的一端，所述抵接法兰件(11)与所述插座壳体抵接。

4.根据权利要求2所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述探针保持体(1)与所述抵接法兰件(11)为一体化结构。

5.根据权利要求4所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述安装件(41)与所述第二弹簧(4)为一体化结构。

6.根据权利要求1所述的一种芯片测试用探针，其特征在于，所述限位件(12)沿所述安装孔(13)的周向间隔设置多个，多个所述限位件(12)位于同一个圆上。

7.一种芯片测试装置，其特征在于，其包括如权利要求1-6任一项所述的芯片测试用探针。