[发明专利]一种芯片测试用探针和芯片测试装置

说明书

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用探针和芯片测试装置，芯片测试用探针包括探针保持体，设置在插座壳体中，于所述探针保持体的一端开设有安装孔；第一弹簧，所述第一弹簧穿设在所述安装孔中，所述第一弹簧的一端与所述安装孔的底面抵接；探针针头，一端穿设在所述安装孔中，且与所述第一弹簧的另一端抵接，所述探针针头的另一端相对所述插座壳体上的探针孔伸出，所述探针针头能够沿所述安装孔的轴向往复移动；第二弹簧，套设在所述探针保持体上，且一端能够与所述探针保持体抵接，另一端与所述插座壳体抵接。本发明够保证探针保持体与插座壳体稳定接触，从而满足测试要求。

技术领域

本发明涉及芯片测试技术领域，尤其涉及一种芯片测试用探针和芯片测试装置。

背景技术

随着芯片信号传递速度越来越快,对芯片测试插座的要求越来越高，高速信号要求接地的探针与高速信号之间不仅要有匹配的距离，且对地的回路要求越来越短。传统的探针结构采用的是普通双动或单动结构，采用上述结构的探针在实际工作过程中，探针保持体在测试插座壳体内是运动的，从而导致探针保持体与插座壳体之间的接触是随机性的。因此，会对高速信号的影响非常大，从而导致芯片在高速频率测试时，信号的传输能力损耗和波形失真比较大，满足不了测试要求。

因此，需要一种芯片测试用探针和芯片测试装置来解决上述技术问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种芯片测试用探针和芯片测试装置，能够保证探针保持体与插座壳体稳定接触，从而满足测试要求。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种芯片测试用探针，包括：

探针保持体，设置在插座壳体中，于所述探针保持体的一端开设有安装孔；

第一弹簧，所述第一弹簧穿设在所述安装孔中，所述第一弹簧的一端与所述安装孔的底面抵接；

探针针头，一端穿设在所述安装孔中，且与所述第一弹簧的另一端抵接，所述探针针头的另一端相对所述插座壳体上的探针孔伸出，所述探针针头能够沿所述安装孔的轴向往复移动；

第二弹簧，套设在所述探针保持体上，且一端能够与所述探针保持体抵接，另一端与所述插座壳体抵接，所述第二弹簧在自身回复力的作用下能够使所述探针保持体与所述插座壳体抵接；

所述第二弹簧的下端设置有安装件，所述安装件与所述第二弹簧同轴设置，所述插座壳体上开设有定位槽，所述安装件位于所述定位槽中。

进一步地，所述探针保持体的外表面上环设有抵接法兰件，所述第二弹簧的一端与所述抵接法兰件抵接。

进一步地，所述抵接法兰件位于所述探针保持体开设有所述安装孔的一端，所述抵接法兰件与所述插座壳体抵接。

进一步地，所述探针保持体与所述抵接法兰件为一体化结构。

进一步地，所述安装件与所述第二弹簧为一体化结构。

进一步地，所述探针针头包括同轴线依次设置的抵接部、连接部和针头部，所述抵接部位于所述安装孔中，且与所述第一弹簧抵接，所述针头部相对所述探针孔伸出。

进一步地，所述连接部的直径小于所述抵接部的直径和所述针头部的直径，所述探针保持体上设置有限位件，所述限位件位于所述安装孔中，且位于所述针头部和所述抵接部之间。

进一步地，所述限位件沿所述安装孔的周向间隔设置多个，多个所述限位件位于同一个圆上。

一种芯片测试装置，其包括如上所述的芯片测试用探针。

本发明的有益效果：