[发明专利]灯板及背光模组

权利要求书

1.一种灯板，其特征在于，包括：

基板；

多个LED芯片，连接在所述基板上；

第一封装胶层，覆盖在所述基板及所述多个LED芯片上；

第二封装胶层，设在所述第一封装胶层远离所述基板的一侧，所述第二封装胶层具有第一表面和第二表面，所述第一表面位于靠近所述第一封装胶层的一侧，所述第二表面位于远离所述第一封装胶层的一侧；及

导光膜层，具有多个透光孔；

其中，所述第二封装胶层的第一表面或第二表面形成有多个呈凹状和/或凸状的微结构，所述导光膜层设在所述第二封装胶层远离所述微结构的一侧。

2.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述微结构位于所述第二封装胶层的第二表面，所述导光膜层设在所述第二封装胶层与所述第一封装胶层之间。

3.如权利要求2所述的灯板，其特征在于，所述第一封装胶层的折射率小于所述第二封装胶层的折射率。

4.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，所述微结构位于所述第二封装胶层的第一表面，所述第一封装胶层远离所述基板一侧的表面的形状与所述第二封装胶层的第一表面的形状互补并相互贴合，所述导光膜层设在所述第二封装胶层的第二表面上。

5.如权利要求4所述的灯板，其特征在于，所述第一封装胶层的折射率大于所述第二封装胶层的折射率。

6.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，每个所述微结构的位置与一个或多个所述LED芯片的位置相对应。

7.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，沿着垂直且远离所述基板的方向，每个所述LED芯片的正上方对应设有至少一个所述透光孔，任意相邻两个所述LED芯片之间区域的正上方对应设有至少一个所述透光孔。

8.如权利要求1所述的灯板，其特征在于，呈凹状的所述微结构的表面呈球面形；呈凸状的所述微结构的表面呈球面形，且球心位于所述LED芯片远离所述微结构的一侧。

9.如权利要求8所述的灯板，其特征在于，呈凹状的所述微结构的曲率半径为1.5至15毫米，深度不超过0.1毫米；呈凸状的所述微结构的曲率半径为0.8至13毫米，高度不超过0.2毫米。

10.一种背光模组，其特征在于，包括权利要求1所述的灯板。