[发明专利]灯板及背光模组

说明书

本申请实施例公开了一种灯板及背光模组。灯板包括基板、LED芯片、第一封装胶层、第二封装胶层及导光膜层。第一封装胶层覆盖在基板及LED芯片上。第二封装胶层设在第一封装胶层远离基板的一侧，并具有第一表面和第二表面。导光膜层具有多个透光孔。第二封装胶层的第一表面或第二表面形成有多个呈凹状和/或凸状的微结构，导光膜层设在第二封装胶层远离微结构的一侧。本申请实施例能够实现超薄柔性背光，具有较好的混光效果。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，具体涉及一种灯板及具有该灯板的背光模组。

背景技术

柔性屏有着可弯曲、柔韧性佳的技术优势，因此受到包括手机、笔记本电脑等众多显示终端厂的青睐。OLED(OrganicLight-Emitting Diode，有机发光二极管)显示技术可用柔性基板作为衬底，在制备柔性器件上比LCD(Liquid Crystal Display，液晶显示器)具备技术优势，常规LCD由于玻璃基板、背光板等因素限制无法在柔性上与OLED相媲美。尤其，LCD的背光板由于具有胶铁框、导光板等结构而暂时无法实现较大程度的弯曲，因此，如何制作柔性的LCD背光板已成为开发柔性LCD的瓶颈之一。

发明内容

本申请实施例提供一种灯板及具有该灯板的背光模组，可以实现超薄柔性背光。

本申请实施例提供一种灯板，包括：

基板；

多个LED芯片，连接在所述基板上；

第一封装胶层，覆盖在所述基板及所述多个LED芯片上；

第二封装胶层，设在所述第一封装胶层远离所述基板的一侧，所述第二封装胶层具有第一表面和第二表面，所述第一表面位于靠近所述第一封装胶层的一侧，所述第二表面位于远离所述第一封装胶层的一侧；及

导光膜层，具有多个透光孔；

其中：所述第二封装胶层的第一表面或第二表面形成有多个呈凹状和/或凸状的微结构，所述导光膜层设在所述第二封装胶层远离所述微结构的一侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述微结构位于所述第二封装胶层的第二表面，所述导光膜层设在所述第二封装胶层与所述第一封装胶层之间。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一封装胶层的折射率小于所述第二封装胶层的折射率。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述微结构位于所述第二封装胶层的第一表面，所述第一封装胶层远离所述基板一侧的表面的形状与所述第二封装胶层的第一表面的形状互补并相互贴合，所述导光膜层设在所述第二封装胶层的第二表面上。

可选的，在本申请的一些实施例中，所述第一封装胶层的折射率大于所述第二封装胶层的折射率。

可选的，在本申请的一些实施例中，每个所述微结构的位置与一个或多个所述LED芯片的位置相对应。

可选的，在本申请的一些实施例中，沿着垂直且远离所述基板的方向，每个所述LED芯片的正上方对应设有至少一个所述透光孔，任意相邻两个所述LED芯片之间区域的正上方对应设有至少一个所述透光孔。

可选的，在本申请的一些实施例中，呈凹状的所述微结构的表面呈球面形；呈凸状的所述微结构的表面呈球面形，且球心位于所述LED芯片远离所述微结构的一侧。

可选的，在本申请的一些实施例中，呈凹状的所述微结构的曲率半径为1.5至15毫米，深度不超过0.1毫米；呈凸状的所述微结构的曲率半径为0.8至13毫米，高度不超过0.2毫米。

相应的，本申请实施例还提供了一种背光模组，包括上述任意一种所述灯板。