[发明专利]用于金属母体复合物的后处理界面发展在审

专利信息
申请号: 202110232636.9 申请日: 2021-03-02
公开(公告)号: CN113333930A 公开(公告)日: 2021-09-03
发明(设计)人: R·M·哈恩伦;M·J·达皮诺;M·B·金格里奇;L·M·海丁斯 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社;俄亥俄国家创新基金会
主分类号: B23K11/11 分类号: B23K11/11;B23K11/36
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 刘迎春
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 用于 金属 母体 复合物 处理 界面 发展
【权利要求书】:

1.一种复合部件,包括:

基部部件,以及

加强件,以及

局部联接件,所述局部联接件加强或形成基部部件和加强件之间的结合部,只布置在基部部件上的离散位置处,并包括基部部件的压缩、基部部件内的熔合焊接部或焊接部的热影响区域。

2.根据权利要求1所述的复合部件,其中:

基部部件包括第一金属材料;

加强件包括具有与第一金属材料相同或不同的组分的第二金属材料;

结合部是超声焊接部;以及

局部联接件包括包围超声焊接部的一部分的电阻点焊焊接部。

3.根据权利要求1所述的复合部件,其中:

基部部件包括第一金属材料;以及

局部联接件包括下列任一项:a)包围加强件的一部分的电阻点焊焊接部,或包围加强件的一部分的电阻点焊焊接部的热影响区域,或b)布置在加强件的弯曲部的内侧半径处的电阻点焊焊接部。

4.根据权利要求3所述的复合部件,其中:

基部部件包括在界面处进行接触的金属材料的两个或更多个层;

金属材料的两个或更多个层具有相同或不同的组分;

两个或更多个层在界面处彼此结合;以及

加强件布置在界面处并嵌入两个或更多个层。

5.根据权利要求4所述的复合部件,其中:

两个或更多个层和加强件限定第一件;

复合部件还包括第二件,第二件包括在第二界面处彼此结合的金属材料的另外两个层,以及布置在第二界面处并嵌入另外两个层的第二加强件;

电阻点焊焊接部将第一件结合到第二件;以及

热影响区域包围第一件的加强件的一部分和/或第二件的第二加强件的一部分。

6.根据权利要求4所述的复合部件,其中:

加强件布置成包括具有内侧半径的弯曲部;以及

电阻点焊焊接部布置在加强件的弯曲部的内侧半径处。

7.根据权利要求3所述的复合部件,其中:

加强件包括第二金属材料;以及

电阻点焊焊接部包围加强件。

8.根据权利要求7所述的复合部件,其中,加强件布置在基部部件内的预成型通道内。

9.根据权利要求3所述的复合部件,其中:

复合部件还包括突出部;

加强件延伸穿过突出部;以及

电阻点焊焊接部将加强件连接到突出部并将突出部连接到基部部件。

10.一种制造复合部件的方法,包括:

提供基部部件和加强件;

在基部部件内形成局部联接件以便在基部部件和加强件之间加强或形成结合部,局部联接件只布置在基部部件上的离散位置处,局部联接件包括基部部件的压缩、基部部件内的熔合焊接部或焊接部的热影响区域。

11.根据权利要求10所述的方法,其中:

基部部件包括第一金属材料;

加强件包括具有与第一金属材料不同或相同组分的第二金属材料;

结合部通过将加强件超声焊接到基部部件来形成;以及

局部联接件包括包围结合部的一部分的电阻点焊焊接部。

12.根据权利要求10所述的方法,其中:

基部部件包括第一金属材料;

所述方法还包括电阻点焊焊接基部部件,由此形成具有热影响区域的电阻点焊焊接部;以及

局部联接件包括下列任一项:a)包围加强件的一部分的电阻点焊焊接部,或包围加强件的一部分的热影响区域,或b)布置在加强件的弯曲部的内侧半径处的电阻点焊焊接部。

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