[发明专利]芯片转移装置

权利要求书

1.一种芯片转移装置，其特征在于，包括负压组件、纵向移动组件以及转动组件；

所述负压组件包括位于所述芯片转移装置的下端的吸头，所述吸头用于连接负压设备；

所述纵向移动组件用于驱动所述吸头沿竖直方向来回运动；

所述转动组件用于驱动所述吸头以所述竖直方向为中心转动。

2.如权利要求1所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转动组件包括沿竖直方向延伸的转动件，所述吸头设置在所述转动件上。

3.如权利要求2所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转动件内设有空腔，所述转动件上设有间隔设置的第一开口和第二开口，所述第一开口和所述第二开口均与所述空腔连通，所述吸头设置在所述第一开口处并且所述吸头通过所述第一开口与所述空腔连通，所述第二开口与所述负压设备连通。

4.如权利要求3所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转动件呈管状，两个所述开口分别位于所述转动件的两端。

5.如权利要求4所述的芯片转移装置，其特征在于，所述转动组件还包括动力件，所述转动件为所述动力件的动力轴；

所述动力件还包括转盘，所述转盘设置在第一开口处，所述吸头设置在所述转盘上。

6.如权利要求2～5中任意一项所述的芯片转移装置，其特征在于，所述负压组件还包括第一安装座，所述第一安装座和所述转动件之间设有连接管，所述第一安装座通过所述连接管与所述转动件连通。

7.如权利要求6所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一安装座内设有导气腔，所述第一安装座上设有间隔设置的第一安装孔和第二安装孔，所述第一安装孔和所述第二安装孔均与所述导气腔连通，所述连接管插入所述第一安装孔内，所述第二安装孔内设有用于与所述负压设备连接的气管接头，所述连接管通过所述导气腔和所述气管接头与所述负压设备连通。

8.如权利要求7所述的芯片转移装置，其特征在于，所述第一安装孔位于竖直方向，所述第二安装孔位于水平方向，所述第一安装孔与所述转动件同轴布置。

9.如权利要求7所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片转移装置还包括两个带密封圈的轴承和传动管；

所述轴承套设于所述传动管外，并且所述轴承的内圈和所述传动管抵接，所述轴承的外圈与所述第一安装孔抵接；

所述连接管套设于所述传动管外，且所述连接管的内圈与所述传动管抵接。

10.如权利要求8所述的芯片转移装置，其特征在于，所述芯片装配装置还包括固定板，所述固定板设置在所述第一安装座上，所述固定板上设有通孔和凸起，所述固定板套设于所述连接管外，并且所述连接管贯穿所述通孔，所述凸起与所述轴承的外圈抵接；

所述纵向移动组件包括底座和可滑动的设置在所述底座上的安装板，所述吸头和所述转动组件均设置在所述安装板上，所述安装板可以沿着所述底座在竖直方向来回运动；

所述安装板上还设有与所述第一安装座间隔设置的第二安装座，所述第一安装座和所述第二安装座之间设有磁轴；

所述芯片转移装置还包括壳体，所述壳体设置在所述底座上，所述壳体上设有线性电机，所述磁轴贯穿所述线性电机，从而使得所述磁轴运动时带动所述安装板运动；

所述壳体和所述第一安装座之间设有弹性件。