[发明专利]芯片转移装置在审
申请号: | 202110233431.2 | 申请日: | 2021-03-03 |
公开(公告)号: | CN112951758A | 公开(公告)日: | 2021-06-11 |
发明(设计)人: | 黄勇;刘昊旻 | 申请(专利权)人: | 微纳精密科技(东莞)有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H05K3/30 |
代理公司: | 深圳中细软知识产权代理有限公司 44528 | 代理人: | 田丽丽 |
地址: | 523000 广东省东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 芯片 转移 装置 | ||
本发明实施例公开了一种芯片转移装置,包括负压组件、纵向移动组件以及转动组件,负压组件包括位于芯片转移装置的下端的吸头,吸头用于连接负压设备,纵向移动组件用于驱动吸头沿竖直方向来回运动,转动组件用于驱动吸头以竖直方向为中心转动。采用了上述芯片转移装置,芯片转移装置包括转动组件,转动组件用于驱动吸头以竖直方向为转动方向转动,吸头从料带上吸起芯片后,转动组件可以驱动吸头转动,从而使芯片与电路板焊盘对齐。相对于传统的芯片转移装置中吸头不可旋转的方案,本方案中转动组件可以驱动吸头转动,从而避免芯片贴歪,进而影响产品质量的情况发生。
技术领域
本发明涉及芯片转移技术领域,尤其涉及一种芯片转移装置。
背景技术
在贴片工艺中,常常需要使用芯片转移装置,用于从料带上拾取芯片,并将芯片贴到电路板上。
传统的芯片转移装置中吸头和负压设备连接,吸头吸住芯片,将芯片从料带上转移到装配地,再将芯片贴到电路板上。吸头从料带上吸起芯片的过程中,由于存在误差可能会使得芯片转动一定角度,而贴片工艺要求芯片与电路板焊盘对齐,但传统的芯片转移装置中吸头不可旋转,无法解决该问题,从而导致芯片贴歪,进而影响产品质量。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片转移装置,旨在解决传统的芯片转移装置中吸头不可旋转的问题。
为了解决上述问题,本发明实施例提供如下技术方案:
一种芯片转移装置,包括负压组件、纵向移动组件以及转动组件;
所述负压组件包括位于所述芯片转移装置的下端的吸头,所述吸头用于连接负压设备;
所述纵向移动组件用于驱动所述吸头沿竖直方向来回运动;
所述转动组件用于驱动所述吸头以所述竖直方向为中心转动。
实施本发明实施例,将具有如下有益效果:
采用了上述芯片转移装置,芯片转移装置包括转动组件,转动组件用于驱动吸头以竖直方向为转动方向转动,吸头从料带上吸起芯片后,转动组件可以驱动吸头转动,从而使芯片与电路板焊盘对齐。相对于传统的芯片转移装置中吸头不可旋转的方案,本方案中转动组件可以驱动吸头转动,从而避免芯片贴歪,进而影响产品质量的情况发生。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
其中:
图1为本发明实施例芯片转移装置的立体结构示意图。
图2为如图1所示的芯片转移装置的部分结构的立体结构示意图。
图3为如图1所示的芯片转移装置的爆炸图。
图4为如图1所示的芯片转移装置的动力件的立体结构示意图。
图5为如图1所示的芯片转移装置的第一安装座的立体结构示意图。
图6为如图3所示的芯片转移装置的第一安装座的A-A向的剖视图。
图7为如图1所示的芯片转移装置的固定板的立体结构示意图。
图8为如图1所示的芯片转移装置的底座的立体结构示意图。
图9为如图1所示的芯片转移装置的安装板的立体结构示意图。
附图标记:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于微纳精密科技(东莞)有限公司,未经微纳精密科技(东莞)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110233431.2/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一套抹灰设备
- 下一篇:一种机床过载监控系统以及控制方法
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造