[发明专利]布线电路基板支承组件

权利要求书

1.一种布线电路基板支承组件，其特征在于，

该布线电路基板支承组件包括：

布线电路基板，其沿规定方向延伸；

框体，其支承所述布线电路基板；以及

连接部，其将所述布线电路基板和所述框体连接起来，该连接部由树脂材料形成，

所述布线电路基板包括：

第1金属支承层；

绝缘层，其配置于所述第1金属支承层的厚度方向一侧；以及

导体层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向一侧，

所述框体由相对于所述第1金属支承层隔有间隔地配置的第2金属支承层构成，

所述连接部包括：

第1部分，其配置于所述第1金属支承层的厚度方向一侧面，并沿与所述布线电路基板的长度方向正交的宽度方向延伸；

第2部分，其配置于所述第2金属支承层的厚度方向一侧面，并沿所述宽度方向延伸，该第2部分相对于所述第1部分在所述长度方向上隔有间隔地配置；以及

第1连结部，其将所述第1部分的所述宽度方向上的局部和所述第2部分的所述宽度方向上的局部连结起来。

2.根据权利要求1所述的布线电路基板支承组件，其特征在于，

该布线电路基板支承组件还包括第1加强部，该第1加强部配置于所述第1连结部的表面，用于加强所述第1连结部，

所述第1加强部包含在所述厚度方向上层叠的两个以上的树脂层、和/或由与所述导体层相同的金属构成的金属构件。

3.根据权利要求2所述的布线电路基板支承组件，其特征在于，

所述第1加强部由在所述厚度方向上层叠的两个以上的树脂层构成。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的布线电路基板支承组件，其特征在于，

该布线电路基板支承组件包括：

多个所述布线电路基板，它们相互隔有间隔地配置；

第2连结部，在多个所述布线电路基板中的彼此相邻的布线电路基板中，该第2连结部将一个布线电路基板的所述绝缘层的局部和另一个布线电路基板的所述绝缘层的局部连结起来，该第2连结部由树脂材料形成；以及

第2加强部，其加强所述第2连结部，

所述第2加强部配置于所述第2连结部的表面，并包含在所述厚度方向上层叠的两个以上的树脂层、和/或由与所述导体层相同的金属构成的金属构件。