[发明专利]布线电路基板支承组件

说明书

本发明提供一种布线电路基板支承组件。集合体片(1)包括：带电路的悬挂基板(2)；框体(3)，其支承带电路的悬挂基板(2)；及连接部(4)，其由树脂材料形成，连接带电路的悬挂基板和框体。带电路的悬挂基板包括第1金属支承层(20)、基底绝缘层(21)和导体层(22)。由相对于第1金属支承层(20)隔有间隔地配置的第2金属支承层(50)形成框体。连接部(4)包括：第1部分(55A)，其配置于第1金属支承层(20)上，且沿宽度方向延伸；第2部分(55B)，其配置于第2金属支承层(50)上，且沿宽度方向延伸；及第1连结部(55C)，其将第1部分的宽度方向上的局部和第2部分的宽度方向上的局部连结起来。

技术领域

本发明涉及一种布线电路基板支承组件。

背景技术

布线电路基板使用于电子·电气设备等各种工业产品。作为那样的布线电路基板，例如，已知有包括作为加强层的金属支承层的带加强层的柔性印刷电路板、包括作为悬挂(弹簧)层的金属支承层的带电路的悬挂基板等。

在那样的布线电路基板的制造工序中，首先，准备布线电路基板支承于框体的布线电路基板支承组件，接着，从布线电路基板支承组件切离布线电路基板。在那样的布线电路基板支承组件中，通常，框体由与布线电路基板的金属支承层相同的金属构成，框体和金属支承层一体地连接。因此，存在布线电路基板与框体之间的连接部的裁切变得烦杂的情况。

因此，研究利用与金属支承层不同的材料将布线电路基板和框体连接起来。

例如，提出一种带电路的悬挂基板集合体片，其包括多个带电路的悬挂基板、对多个带电路的悬挂基板一并进行支承的框体、以及将多个带电路的悬挂基板和框体连结起来的连结支承部，连结支承部由树脂材料形成，该带电路的悬挂基板集合体片在俯视时具有矩形形状(例如参照专利文献1的图4)。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2019－79584号公报

发明内容

发明要解决的问题

然而，在专利文献1所记载的带电路的悬挂基板集合体片的输送时等情况下，负荷应力作用于带电路的悬挂基板集合体片，有时连结支承部从金属支承层和/或框体剥离。

本发明提供一种能够抑制连接部从第1金属支承层和/或第2金属支承层剥离的布线电路基板支承组件。

用于解决问题的方案

本发明[1]包含一种布线电路基板支承组件，其中，该布线电路基板支承组件包括：布线电路基板，其沿规定方向延伸；框体，其支承所述布线电路基板；以及连接部，其将所述布线电路基板和所述框体连接起来，该连接部由树脂材料形成，所述布线电路基板包括：第1金属支承层；绝缘层，其配置于所述第1金属支承层的厚度方向一侧；以及导体层，其配置于所述绝缘层的所述厚度方向一侧，所述框体由相对于所述第1金属支承层隔有间隔地配置的第2金属支承层构成，所述连接部包括：第1部分，其配置于所述第1金属支承层的厚度方向一侧面，并沿与所述布线电路基板的长度方向正交的宽度方向延伸；第2部分，其配置于所述第2金属支承层的厚度方向一侧面，并沿所述宽度方向延伸，该第2部分相对于所述第1部分在所述长度方向上隔有间隔地配置；以及第1连结部，其将所述第1部分的所述宽度方向上的局部和所述第2部分的所述宽度方向上的局部连结起来。

采用这样的结构，连接部包括：第1部分，其配置于第1金属支承层的厚度方向一侧面，并沿宽度方向延伸；第2部分，其配置于第2金属支承层的厚度方向一侧面，并沿宽度方向延伸；以及第1连结部，其将所述第1部分的宽度方向上的局部和第2部分的宽度方向上的局部连结起来。因此，从厚度方向观察时，连接部具有H字形状。