[发明专利]一种倒装真空晶圆贴膜装置

说明书

本发明涉及一种倒装真空晶圆贴膜装置，该装置包括上真空腔(1)和下真空腔(2)，所述的上真空腔(1)和下真空腔(2)分别独立与吸真空设备连接，所述的上真空腔(1)中设有吸附晶圆(3)电路板面的吸附结构，用于贴膜的薄膜通过张紧结构张紧，所述的下真空腔(2)中设有支撑结构，所述的张紧结构固定在支撑结构上，所述的下真空腔(2)中支撑台下方设有用于驱动支撑结构上下运动的驱动结构，张紧结构安装到位后，张紧结构上的薄膜下表面与下真空腔(2)的腔体连通，同时支撑结构和张紧结构将上真空腔(1)和下真空腔(2)隔离。与现有技术相比，本发明具有避免晶圆二次翻转180°的风险、贴膜无气泡等优点。

技术领域

本发明涉及一种晶圆贴膜装置，尤其是涉及一种倒装真空晶圆贴膜装置。

背景技术

在晶圆制造工艺中，常需要在晶圆的非电路板面(背面)贴一层薄膜。现有的贴膜方式是：将晶圆电路板面(正面)朝下放置，将薄膜覆盖于晶圆上表面(即背面)，然后利用辊轮辊压实现贴膜。

此种方式存在如下弊端：

1、在全自动生产线中，晶圆输入时在晶圆蓝中是电路板面朝上，贴膜完成后也要求电路板面朝上，因此，在贴膜整个过程中，晶圆需要经过至少2次的翻转，翻转过程中存在掉落风险，晶圆安全性降低；

2、利用辊轮辊压薄膜时晶圆受力向下凹，而薄膜贴覆在上表面，因此容易在晶圆与薄膜之间形成气腔，薄膜贴完后会将气体密封在晶圆与薄膜之间，形成气泡；此外，利用辊轮辊压薄膜还有压碎晶圆的风险。

发明内容

本发明的目的就是为了克服上述现有技术存在的缺陷而提供一种倒装真空晶圆贴膜装置。

本发明的目的可以通过以下技术方案来实现：

一种倒装真空晶圆贴膜装置，该装置包括上真空腔和下真空腔，所述的上真空腔和下真空腔分别独立与吸真空设备连接，所述的上真空腔中设有吸附晶圆电路板面的吸附结构，用于贴膜的薄膜通过张紧结构张紧，所述的下真空腔中设有支撑结构，所述的张紧结构固定在支撑结构上，所述的下真空腔中支撑台下方设有用于驱动支撑结构上下运动的驱动结构，张紧结构安装到位后，张紧结构上的薄膜下表面与下真空腔的腔体连通，同时支撑结构和张紧结构将上真空腔和下真空腔隔离；

晶圆贴膜时，将上真空腔和下真空腔对接，通过吸真空设备分别对上真空腔和下真空腔吸真空且使得下真空腔中压力大于下真空腔中压力，张紧结构上的薄膜向上鼓球，驱动结构驱动支撑结构上移，薄膜贴附于晶圆下表面。

优选地，所述的上真空腔和下真空腔的内部真空区域均呈圆柱状，两者直径一致，且均大于晶圆直径。

优选地，吸附结构包括真空吸附结构。

优选地，真空吸附结构包括吸附板，所述的吸附板固定在上真空腔中，所述的吸附板的吸附执行面上分布若干真空吸盘，当进行贴膜时，晶圆电路板面贴合吸附板的吸附执行面上且晶圆处于水平状态，晶圆的非电路板面朝下正对下真空腔。

优选地，所述的张紧结构包括圆环铁框，所述的薄膜张紧在圆环铁框上，所述的圆环铁框中空区域直径大于晶圆直径。

优选地，所述的支撑结构包括圆柱环，所述的圆柱环通过驱动结构支撑并驱动，所述的圆环铁框放置在圆柱环上表面，所述的圆柱环上表面边缘设有一圈向上凸起用于卡设圆柱铁框的凸缘。

优选地，所述的凸缘高度不大于圆环铁框的厚度。

优选地，所述的圆柱环外壁面通过第一密封件与下真空腔内壁面密封，同时，圆环铁框外壁面通过第二密封件与所述的凸缘密封。

优选地，所述的驱动结构包括直线电机，所述的直线电机连接支撑结构。

优选地，所述的下真空腔外侧设有用于将其固定的固定支架。

与现有技术相比，本发明具有如下优点：