[发明专利]接近检测传感器布置、设备和方法

权利要求书

1.电子设备，包括：

传感器布置，包括：

第一电路层，包括接近焊盘和第一参考焊盘，和

第二电路层，包括第二参考焊盘和温度焊盘，

其中，所述第一电路层在所述第二电路层和所述电子设备的面向用户的表面之间，所述第一参考焊盘电耦合到所述第二参考焊盘，并且所述第一参考焊盘在所述温度焊盘和所述面向用户的表面之间。

2.权利要求1所述的电子设备，其中所述第一参考焊盘和所述第二参考焊盘电耦合到地。

3.权利要求1所述的电子设备，其中所述电子设备是可穿戴电子设备。

4.权利要求1所述的电子设备，其中所述电子设备包括耳机，并且所述传感器布置包括在所述耳机中。

5.权利要求1所述的电子设备，其中所述第一电路层和所述第二电路层是柔性印刷电路层。

6.权利要求1所述的电子设备，其中所述传感器布置包括柔性印刷电路。

7.权利要求1所述的电子设备，其中所述接近焊盘和所述第二参考焊盘一起是电容式接近传感器的一部分。

8.电子设备，包括：

传感器布置，包括:

接近焊盘，

第一参考焊盘，

第二参考焊盘，和

温度焊盘，

其中所述接近焊盘在所述电子设备的面向用户的表面和所述第二参考焊盘之间，所述第一参考焊盘在所述面向用户的表面和所述温度焊盘之间，并且其中所述传感器布置包括在少于四个电路层中。

9.权利要求8所述的电子设备，其中所述接近焊盘和所述第一参考焊盘包括在单个电路层中。

10.权利要求8所述的电子设备，其中所述第二参考焊盘和所述温度焊盘包括在单个电路层中。

11.权利要求8所述的电子设备，还包括：

电耦合到所述传感器布置的控制器。

12.权利要求11所述的电子设备，其中所述控制器基于由所述传感器布置生成的信号来生成指示用户是否在所述电子设备附近的信号。

13.权利要求11所述的电子设备，其中所述传感器布置使用所述接近焊盘生成接近电容值，并且所述传感器布置使用所述温度焊盘生成温度电容值。

14.权利要求13所述的电子设备，其中所述控制器基于所述温度电容值来调整用于确定用户是否接近所述电子设备的基线接近电容值。

15.权利要求14所述的电子设备，其中基于所述温度电容值调整基线接近电容值包括响应于所述温度电容值的改变来调整所述基线接近电容值。

16.权利要求14所述的电子设备，其中调整基线接近电容值包括：当指示用户接近所述电子设备时，将所述基线接近电容值设置为等于所述接近电容值减去接近电容阈值。

17.权利要求16所述的电子设备，其中调整基线接近电容值包括：当指示用户不在所述电子设备附近时，将所述基线接近电容值设置为等于所述接近电容值。

18.一种电子设备的接近检测方法，包括：

至少部分地基于温度数据来调整基线接近电容值；和

确定用户是否接近所述电子设备，其中确定用户是否接近电子设备包括至少部分地基于接近电容值和基线接近电容值来执行阈值比较。