[发明专利]接近检测传感器布置、设备和方法

说明书

本文公开接近检测传感器布置以及相关方法和装置。在一些实施方案中，电子设备中的传感器布置可包括：第一电路层，包括接近焊盘和第一参考焊盘；和第二电路层，包括第二参考焊盘和温度焊盘。所述第一电路层可以在所述第二电路层和所述电子设备的面向用户的表面之间，所述第一参考焊盘可电耦合到所述第二参考焊盘，并且所述第一参考焊盘可以在所述温度焊盘和所述面向用户的表面之间。

优先权申请的相关申请

本申请要求2020年3月3日提交的标题为“接近检测传感器布置、装置和方法”的PCT/CN2020/077623的权益和优先权，该申请的全部内容通过引用合并于此。

背景技术

一些个人电子设备(例如智能手机)可包含传感器，这些传感器配置为检测用户的接近程度(并通过例如从“睡眠”状态转变为“就绪”状态做出反应)。一些此类传感器是电容式传感器，使用电容式耦合来检测传感器周围材料的介电常数的变化。

附图说明

通过以下结合附图的详细描述，将容易理解实施例。为了便于描述，类似的参考标号表示类似的结构元件。在附图的图中以示例而非限制的方式示出了实施例。

图1是根据各种实施例的包括传感器布置的电子设备的一部分的侧视截面图。

图2是根据各种实施例的使用图1的传感器布置的示例接近检测系统的框图。

图3A和3B是根据各种实施例的基线更新和接近度检测的方法的流程图。

图4A和4B是根据各种实施例的在图1的传感器布置的示例中的层的俯视图。

图5A和5B是根据各种实施例的图1的传感器布置的另一示例中的层的俯视图。

图6是根据本文公开的任何实施例的可以包括传感器布置和/或可以执行接近度检测方法的示例电子设备的框图。

具体实施方式

本文公开接近检测传感器布置以及相关方法和装置。在一些实施方案中，电子设备中的传感器布置可包括：第一电路层，包括接近焊盘和第一参考焊盘；和第二电路层，包括第二参考焊盘和温度焊盘。所述第一电路层可以在所述第二电路层和所述电子设备的面向用户的表面之间，所述第一参考焊盘可电耦合到所述第二参考焊盘，并且所述第一参考焊盘可以在所述温度焊盘和所述面向用户的表面之间。

在下面的详细描述中，参考了构成其一部分的附图，其中，相同的附图标记始终表示相同的部分，并且在其中通过说明的方式示出了可以实践的实施例。应当理解，在不脱离本公开的范围的情况下，可以利用其他实施例，并且可以进行结构或逻辑上的改变。因此，下面的详细描述不应在限制的意义上进行。

可以以最有助于理解所要求保护的主题的方式将各种操作依次描述为多个离散动作或操作。但是，描述的顺序不应解释为暗示这些操作必须与顺序相关。特别是，这些操作可能无法按显示顺序执行。可以以与所描述的实施例不同的顺序来执行所描述的操作。在附加实施例中，可以执行各种附加操作，和/或可以省略所描述的操作。

为了本公开的目的，短语“A和/或B”是指(A)、(B)或(A和B)。为了本公开的目的，短语“A，B和/或C”表示(A)，(B)，(C)，(A和B)，(A和C)，(B和C)或(A，B和C)。短语“A或B”表示(A)，(B)或(A和B)。附图不一定按比例绘制。尽管许多附图显示了具有平壁和直角拐角的直线结构，但这只是为了便于说明，使用这些技术制成的实际设备将显示出圆角、表面粗糙度和其他特征。

该描述使用短语“在一实施例中”或“在实施例中”，其可以分别指代相同或不同实施例中的一个或多个。此外，关于本公开的实施例使用的术语“包括”、“包含”、“具有”等是同义的。当用于描述尺寸范围时，短语“在X和Y之间”表示包括X和Y的范围。为了方便起见，短语“图4”可用于表示图4A-4B的图形集合，术语“图5”可用于指代图5A-5B的图形集合。