[发明专利]高功率半导体光纤耦合激光器封装方法在审
| 申请号： | 202110235297.X | 申请日： | 2021-03-03 |
| 公开（公告）号： | CN113036585A | 公开（公告）日： | 2021-06-25 |
| 发明（设计）人： | 孔令昌;王志源;张苏南;李梦天;张深;石栋;丁才瀚;王彦楠 | 申请（专利权）人： | 无锡锐科光纤激光技术有限责任公司 |
| 主分类号： | H01S3/067 | 分类号： | H01S3/067;H01S3/08 |
| 代理公司： | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人： | 程琛 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 光纤 耦合 激光器 封装 方法 | ||
1.一种高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，其特征在于，包括：
获取准直器安装后的目标激光器；
对所述目标激光器进行第一温度循环，获取第一温度循环后的目标激光器；
基于第一温度循环后的目标激光器，进行反射镜耦合。
2.根据权利要求1所述的高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，其特征在于，所述第一温度循环的温度范围为-20摄氏度至80摄氏度。
3.根据权利要求1所述的高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，其特征在于，所述第一温度循环包括20次温度子循环，每次温度子循环的时间为1小时。
4.根据权利要求1至3任一所述的高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，其特征在于，所述基于第一温度循环后的目标激光器，继续进行封装入库，包括：
依次对第一温度循环后的目标激光器进行反射镜耦合、封盖前测试、封盖、第二温度循环、温循后测试、老化、终测操作，最后入库。
5.根据权利要求1至3任一所述的高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，其特征在于，所述获取准直器安装后的目标激光器，包括：
依次进行COS筛选、清洗底座、COS焊接到底座上、粘贴慢轴准直、COS串联打线、快轴准直、管壳焊接和准直器安装，获取准直器安装后的目标激光器。
6.根据权利要求4所述的高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，其特征在于，所述第二温度循环的温度范围为-20摄氏度至80摄氏度。
7.根据权利要求4所述的高功率半导体光纤耦合激光器封装方法，其特征在于，所述第二温度循环包括20次温度子循环，每次温度子循环的时间为1小时。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡锐科光纤激光技术有限责任公司，未经无锡锐科光纤激光技术有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110235297.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
