[发明专利]一种快速固化抗溢导电胶及其制备方法

权利要求书

1.一种快速固化抗溢导电胶，其特征在于，其按质量份数计包括如下组份：90～110份环氧杂化有机硅树脂、120～150份银粉、1.5～3.5份胶囊型催化剂和1～5份溶剂；所述银粉为块状银粉，所述块状银粉的粒径为30～50μm；所述胶囊型催化剂为树脂包覆的胶囊型铂金催化剂。

2.如权利要求1所述的快速固化抗溢导电胶，其特征在于，其按质量份数计包括如下组份：92～105份环氧杂化有机硅树脂、125～145份银粉、2～3份胶囊型催化剂和2～4份溶剂。

3.如权利要求2所述的快速固化抗溢导电胶，其特征在于，其按质量份数计包括如下组份：100份环氧杂化有机硅树脂、140份银粉、3份胶囊型催化剂和3份溶剂。

4.如权利要求1所述的快速固化抗溢导电胶，其特征在于，所述环氧杂化有机硅树脂的粘度为10000～30000mPa·s，固化后邵氏硬度为50～65HA，所述环氧杂化有机硅树脂固化后150℃，15min条件下粘接剪切强度大于12MPa。

5.如权利要求1～4任一项所述的快速固化抗溢导电胶的制备方法，其特征在于，其包括如下步骤：

S1、将环氧杂化有机硅树脂和银粉混合，在氮气条件下搅拌8～12min，转速为1200～1800r/min，体系的温度为11～22℃，得产物M1；

S2、在产物M1中加入溶剂，氮气条件下搅拌14～32min，转速控制在1200～1800r/min，温度控制在11～22℃，得产物M2；

S3、在产物M2中加入胶囊型催化剂，氮气条件下搅拌14～16min，转速控制在600～1000r/min，温度控制在6～15℃，得到最终产物。

6.权利要求5所述的快速固化抗溢导电胶的制备方法，其特征在于，S1中，搅拌的时间为10min，转速为1600r/min，体系的温度为15℃。

7.权利要求5所述的快速固化抗溢导电胶的制备方法，其特征在于，S2中，搅拌的时间为20min，转速为1600r/min，体系的温度为18℃。

8.权利要求5所述的快速固化抗溢导电胶的制备方法，其特征在于，S3中，搅拌的时间为15min，转速为800r/min，体系的温度为10℃。