[发明专利]一种快速固化抗溢导电胶及其制备方法

说明书

本发明公开了一种快速固化抗溢导电胶及其制备方法，按质量份数计包括如下组份：90～110份环氧杂化有机硅树脂、120～150份银粉、1.5～3.5份胶囊型催化剂和1～5份溶剂；所述银粉为块状银粉，所述块状银粉的粒径为30～50μm；所述胶囊型催化剂为树脂包覆的胶囊型铂金催化剂。本发明的快速固化抗溢导电胶配方简单、产品无毒无气味、能够在150℃，30s左右就能够对电池片形成有效粘接、且满足电池片叠宽0.8mm时没有溢胶现象，本发明的快速固化抗溢导电胶的制备方法简单，易于推广。

技术领域

本发明涉及导电胶领域，特别涉及一种快速固化抗溢导电胶及其制备方法。

背景技术

有机硅胶黏剂以其优异的耐老化性能、低硬度、低模量等优点得到了广泛的应用。目前的导电胶也有很大一部分是有机硅体系的，但是一般的有机硅导电胶的缺点是粘接力低，并且难以在短时间内形成一定的粘接力。

目前，叠瓦用导电胶通常施胶工艺为点胶或者丝网印刷，但是不管是点胶还是丝网印刷，都希望使用较低的温度在尽量快的条件下导电胶就能够将电池片很好的粘接在一起而不断串，目前通常使用的有机硅导电胶一般需要在180℃条件下固化90s以上才能够形成有效粘接，但是行业内理想的极限工艺是150℃或者更低温度条件下在30s或者更短的时间内形成有效粘接。

另一方面，随着行业内技术要求的提高，希望电池片的叠宽控制在0.8mm左右，因此需要胶体在电池片叠压的时候不溢出电池片的叠宽区，否则溢胶极容易造成太阳能组件短路。

亟需一种能够在150℃，30s左右就能够对电池片形成有效粘接、且满足电池片叠宽0.8mm时没有溢胶现象的快速固化抗溢导电胶及其制备方法来解决上述技术问题。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明提供了一种快速固化抗溢导电胶及其制备方法，本发明的快速固化抗溢导电胶配方简单、产品无毒无气味、能够在150℃，30s左右就能够对电池片形成有效粘接、且满足电池片叠宽0.8mm时没有溢胶现象，本发明的快速固化抗溢导电胶的制备方法简单，易于推广。

本发明是通过如下技术方案解决上述技术问题的：

本发明提供了一种快速固化抗溢导电胶，按质量份数计包括如下组份：90～110份环氧杂化有机硅树脂、120～150份银粉、1.5～3.5份胶囊型催化剂和1～5份溶剂；所述银粉为块状银粉，所述块状银粉的粒径为30～50μm；所述胶囊型催化剂为树脂包覆的胶囊型铂金催化剂。

较佳地，所述快速固化抗溢导电胶，按质量份数计包括如下组份：92～105份环氧杂化有机硅树脂、125～145份银粉、2～3份胶囊型催化剂和2～4份溶剂；

更佳地，所述快速固化抗溢导电胶，按质量份数计包括如下组份：100份环氧杂化有机硅树脂、140份银粉、3份胶囊型催化剂和3份溶剂。

本发明中，所述环氧杂化有机硅树脂为本领域常规；

较佳地，所述环氧杂化有机硅树脂的粘度为10000～30000mPa·s，固化后邵氏硬度为50～65HA，所述环氧杂化有机硅树脂固化后150℃，15min条件下粘接剪切强度大于12MPa(Ag-Ag)。

本发明中，所述胶囊型催化剂是本发明的重点所在，树脂包覆的胶囊型铂金催化剂是使用树脂将铂金催化剂包裹起来。这种胶囊化的铂金催化剂在室温下或较低温度下，由于铂被隔离，起不到催化作用，当温度升至高于树脂软化点后，释放出铂金催化剂，从而迅速催化加成反应，交联成弹性体。由于铂金低温或者常温下被包裹，不会对硅胶起到催化作用，因此其用量可以多一些，并不会影响胶体的储存稳定性，而在150℃时，包裹铂金催化剂的树脂迅速融化，铂金催化剂被释放出来，由于催化剂加入量比普通铂金催化剂多，因此硅胶的加成反应得以迅速进行，在短时间内形成足够的粘接力将电池片粘牢。