[发明专利]一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法

权利要求书

1.一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一：将产品放置于酸性清洁剂中进行除油清洗；

步骤二：采用酸洗液进行酸洗，除去表面氧化物，并进行驱氢处理；所述酸洗液内含有物质的量浓度4-6％缓抑剂；通过酸洗能够去除表面的氧化膜，且能够使其表面具有轻微的腐蚀效果，使其表面粗糙，从而增加表面的与钯的结合能力，从而减少不同材质之间出现应力集中，镀层脱离的现象，通过驱氢处理能够处理酸洗过程中的渗氢情况，从而减少其应力腐蚀现象和氢脆现象，使其具有较好的结合性能，从而改善钯层内应力较高的现象导致结合度差的问题；

步骤三：将产品放入50-60℃的热水中进行清洗，后将其放入离子水循环清洗1-3min,排掉清洗水；

步骤四：将产品进行微蚀刻，形成微结构；

步骤五：将放入离子水循环清洗1-3min,排掉清洗水；

步骤六：将产品放入磷酸溶液中0.5-1min后，转移到具有钯活化剂的活化槽中,在25-30℃下处理1-3min，在产品表面沉积活化钯；

步骤七：将产品放入离子水循环清洗1-3min,排掉清洗水；

步骤八：将产品化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，进行镀钯，后转入后续工序；所述化学镀钯过程包括：温度调节至55-65℃,启动循环过滤泵，同时打开气体搅拌阀门，进行空气搅拌；

所述化学镀钯溶液包括钯化合物、次磷酸化合物、硼氢化合物、氯化铵、氨水、以及复合络合剂，以及复合稳定剂；

所述复合稳定剂包括甲基丙烯酸、丁烯酸和聚乙烯亚胺；

所述钯化合物为二氯二氨基钯，所述化学镀钯液的pH值为7-10,比重为1.08-1.16g/cm3；

所述钯活化剂包括磷酸钯、磷酸、葡萄糖以及异辛基硫酸钠；

所述钯活化剂的制备方法包括：

将磷酸钯溶于磷酸中，充分溶解后加入去离子水；

加入PVP，进行磁力搅拌使其溶解，加热至60℃后滴加葡萄糖进行反应；

反应后冷却到室温，加入异辛基硫酸钠，进行搅拌，最后将其用去离子水进行分散稀释。

2.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法，其特征在于：所述二氯二氨基钯的制备过程包括：

S1:用王水溶解钯粉或钯块，加热赶硝，得到氯亚钯酸；

S2:向氯亚钯酸内加入过量浓氨水，使其先沉淀后溶解；

S3:向其中加入盐酸，产生沉淀，沉淀完全后过滤，去离子水洗到中性，得到二氯二氨基钯。

3.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法，其特征在于：所述驱氢处理包括：180-200℃加热烘烤，3-4h。

4.根据权利要求1所述的一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法，其特征在于：所述复合络合剂包括乙二胺、2-氨基正丁醇和异丁醇胺。