[发明专利]一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法

说明书

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法，将产品放置于酸性清洁剂中进行除油清洗；采用酸洗液进行酸洗，除去表面氧化物，并进行驱氢处理；将产品放入50‑60℃的热水中进行清洗，后将其放入离子水循环清洗1‑3min,排掉清洗水；将产品进行微蚀刻，形成微结构；将放入离子水循环清洗1‑3min,排掉清洗水；将产品放入磷酸溶液中0.5‑1min后，转移到具有钯活化剂的活化槽中,在25‑30℃下处理1‑3min，在产品表面沉积活化钯；将产品放入离子水循环清洗1‑3min,排掉清洗水；将产品化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，进行镀钯，后转入后续工序。

技术领域

本发明涉及印制线路板技术领域，具体涉及一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法。

背景技术

随着印制线路板高，集成化高，密集化的不断提高，对兀器件的表面封装中的焊接要求和焊接的可靠性也越来越高，目前印制线路板大多采用化学镀钯金。来提高元器件的表面封装的焊接性能,但是化学镀钯金存在以下严重不足：1)目前化学镀钯镀金，其中化学镀金多半采用化学置换反应法，鉴于钯与金的原子大小差异较大，使得置换上去的金层原子结晶的界面存在较大间隙，容易残留药水或吸收水汽，从而使得化学镀钯层容易产生腐蚀,严重影响焊接性能或焊接可靠性，由于钯腐蚀而造成的这种品质隐患，已成为化学镀钯镀金的主要品质缺陷，且钯层与基材的材质不同经常在使用较长时间之后发生钯层脱离的现象。2)目前化学镀钯金为解决上述问题,也有采用非置换的还原剂，参与的化学镀金但是由于这种工艺成本十分昂贵，不经济实用而且难以推广使用。

因此，迫切需要解决解决化学镀钯金的钯腐蚀，以解决元器件表面封装中可焊性问题及焊接可靠性问题的新工艺。

发明内容

本发明要解决的问题是提供了一种工艺过程简单,且无溶剂污染，使用量少，绿色环保的用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法。

为解决上述技术问题，本发明采用的技术方案是：一种用于PCB电路板化学镍金的钯活化方法，包括如下步骤：

步骤一：将产品放置于酸性清洁剂中进行除油清洗；

步骤二：采用酸洗液进行酸洗，除去表面氧化物，并进行驱氢处理，通过酸洗能够去除表面的氧化膜，且能够使其表面具有轻微的腐蚀效果，使其表面粗糙，从而增加表面的与钯的结合能力，从而减少不同材质之间出现应力集中，镀层脱离的现象，通过驱氢处理能够处理酸洗过程中的渗氢情况，从而减少其应力腐蚀现象和氢脆现象，使其具有较好的结合性能，从而改善钯层内应力较高的现象导致结合度差的问题；

步骤三：将产品放入50-60℃的热水中进行清洗，后将其放入离子水循环清洗1-3min,排掉清洗水；

步骤四：将产品进行微蚀刻，形成微结构；

步骤五：将放入离子水循环清洗1-3min,排掉清洗水；

步骤六：将产品放入磷酸溶液中0.5-1min后，转移到具有钯活化剂的活化槽中,在25-30℃下处理1-3min，在产品表面沉积活化钯；

步骤七：将产品放入离子水循环清洗1-3min,排掉清洗水；

步骤八：将产品化学镀钯槽内加入化学镀钯溶液，进行镀钯，后转入后续工序。

进一步的，所述化学镀钯溶液包括钯化合物、次磷酸化合物、硼氢化合物、氯化铵、氨水、以及复合络合剂，以及络合稳定剂；

所述钯化合物为二氯二氨基钯，所述化学镀钯液的pH值为7-10,比重为1.08-1.16g/cm^3；通过复合的络合剂以及络合稳定剂能够有利于钯化合物进行分散，且能够起到防止沉淀的作用。

进一步的，所述二氯二氨基钯的制备过程包括：

S1:用王水溶解钯粉或钯块，加热赶硝，得到氯亚钯酸；