[发明专利]一种导电浆料及电子器件

权利要求书

1.一种导电浆料，其特征在于，包括：基础树脂、溶剂、导电填料、固化剂和助剂，其中，所述基础树脂为环氧树脂和聚氨酯的混合物，且所述基础树脂中所述环氧树脂的重量百分比大于或等于50％，所述基础树脂固化形成的结构中，所述环氧树脂限制所述聚氨酯。

2.根据权利要求1所述的导电浆料，其特征在于，还包括低分子量多元醇，所述固化剂为封闭型多异氰酸酯，所述聚氨酯、所述低分子量多元醇和所述封闭型多异氰酸酯在加热固化的过程中发生反应，形成柔性的立体网状结构。

3.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其特征在于，所述环氧树脂的软化点高于100℃，环氧当量高于5000，分子量高于10000。

4.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其特征在于，所述聚氨酯伸长率高于200％，科勒熔点高于70℃。

5.根据权利要求1或2所述的导电浆料，其特征在于，所述导电填料为粒径400nm～600nm的球状银粉。

6.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，所述低分子量多元醇为聚乙二醇、聚丙二醇中的一种或两种。

7.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，所述封闭型异氰酸酯为封闭型甲苯二异氰酸酯、封闭型六亚甲基二异氰酸酯、封闭型二苯基甲烷二异氰酸酯、封闭型异佛尔酮二异氰酸酯、封闭型苯二亚甲基异氰酸酯、封闭型多苯基甲烷多异氰酸酯中的一种或者至少两种组成的混合物。

8.根据权利要求2所述的导电浆料，其特征在于，按重量百分比计，所述导电浆料包括：基础树脂3％～15％、溶剂5％～20％、导电填料60％～85％、低分子量多元醇3％～15％、封闭型异氰酸酯3％～10％、助剂0.2％～10％。

9.一种电子器件，其特征在于，包括基底和位于所述基底上的导电线路，其特征在于，所述导电线路由权利要求1～8任一项所述的导电浆料印制并加热固化后形成。

10.根据权利要求9所述的电子器件，其特征在于，还包括通过焊锡膏焊接于所述导电线路上的电子元件。