[发明专利]一种导电浆料及电子器件

说明书

本发明提供一种导电浆料及电子器件，涉及功能材料技术领域。本发明提供的导电浆料包括：基础树脂、溶剂、导电填料、固化剂和助剂，其中，所述基础树脂为环氧树脂和聚氨酯的混合物，且所述基础树脂中所述环氧树脂的重量百分比大于50％，所述基础树脂固化形成的结构中，所述环氧树脂限制所述聚氨酯。本发明的技术方案能够直接通过焊锡膏进行焊接，且具有较好的柔性。

技术领域

本发明涉及功能材料技术领域，尤其涉及一种导电浆料及电子器件。

背景技术

传统的印刷电路板顶层的铜层很容易被氧化抑制焊锡膏的润湿效果，这种现象使得该铜层不能产生可靠的焊点，增加电子元件组装脱落的风险。虽然铜层易被氧化的缺点可以通过电镀或化学镀方法镀镍或金层可改善焊接可靠性，但工艺复杂，对环境产生污染。

现有技术中也有使用低温固化导电浆料替代铜制作印刷电路板的技术方案，但现有低温固化导电浆料也无法实现焊锡膏直接焊接，所以研发一种可直接通过焊锡膏进行焊接的导电浆料是令人期待的。

发明内容

本发明提供一种导电浆料及电子器件，可以直接通过焊锡膏进行焊接，且具有较好的柔性。

第一方面，本发明提供一种导电浆料，采用如下技术方案：

所述导电浆料包括：基础树脂、溶剂、导电填料、固化剂和助剂，其中，所述基础树脂为环氧树脂和聚氨酯的混合物，且所述基础树脂中所述环氧树脂的重量百分比大于或等于50％，所述基础树脂固化形成的结构中，所述环氧树脂限制所述聚氨酯。

可选地，所述导电浆料还包括低分子量多元醇，所述固化剂为封闭型多异氰酸酯，所述聚氨酯、所述低分子量多元醇和所述封闭型多异氰酸酯在加热固化的过程中发生反应，形成柔性的立体网状结构。

可选地，所述环氧树脂的软化点高于100℃，环氧当量高于5000，分子量高于10000。

可选地，所述聚氨酯伸长率高于200％，科勒熔点高于70℃。

可选地，所述导电填料为粒径400～600nm的球状银粉。

可选地，所述低分子量多元醇为聚乙二醇、聚丙二醇中的一种或两种。

可选地，所述封闭型异氰酸酯为封闭型甲苯二异氰酸酯、封闭型六亚甲基二异氰酸酯、封闭型二苯基甲烷二异氰酸酯、封闭型异佛尔酮二异氰酸酯、封闭型苯二亚甲基异氰酸酯、封闭型多苯基甲烷多异氰酸酯中的一种或者至少两种组成的混合物。

可选地，按重量百分比计，所述导电浆料包括：基础树脂3％～15％、溶剂5％～20％、导电填料60％～85％、低分子量多元醇3％～15％、封闭型异氰酸酯3％～10％、助剂0.2％～10％。

第二方面，本发明提供一种电子器件，采用如下技术方案：

所述电子器件包括基底和位于所述基底上的导电线路，所述导电线路由以上任一项所述的导电浆料印制并加热固化后形成。

可选地，所述电子器件还包括通过焊锡膏焊接于所述导电线路上的电子元件。

本发明提供了一种导电浆料和电子器件，由于该导电浆料中的基础树脂为环氧树脂和聚氨酯的混合物，且基础树脂中环氧树脂的重量百分比大于或等于50％，基础树脂固化形成的结构中，环氧树脂限制聚氨酯，从而使得在对上述导电浆料制成的导电线路使用焊锡膏进行焊接的过程中，具有以下优势：①环氧树脂的耐酸碱耐腐蚀特性好，可以耐受焊锡膏中的助焊成分的侵蚀或腐蚀，环氧树脂的耐温效果好，可耐受焊锡膏焊接时的温度；②导电线路对焊锡膏有很好的润湿效果，焊接后材料之间的附着力，稳定性好；③导电线路结构致密，不会发生侵锡、脱落现象；④固化后的基础树脂中聚氨酯被环氧树脂限制住，即使聚氨酯有一定程度的软化，也不会影响焊接效果；⑤聚氨酯具有弹性，可以缓冲焊接过程中基材和导电浆料之间产生的应力，能够增加导电线路的柔韧性。

附图说明