[发明专利]一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备

权利要求书

1.一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：包括底部基板(1)，所述底部基板(1)顶部两端固定连接有料架(2)，所述料架(2)中间滑动连接有抬升圈(3)，所述料架(2)内壁固定连接有顶圈(4)，所述抬升圈(3)与顶圈(4)闭合用于固定料轴(5)，所述料轴(5)外壁卷收有料带(6)，所述料架(2)顶部设有驱动组件，所述驱动组件用于驱动料轴(5)转动，所述底部基板(1)顶部固定放置有电镀箱(7)和均匀箱(8)，所述底部基板(1)顶部固定连接有中间架(9)，所述中间架(9)之间转动连接有沉料辊(10)、换向辊组，滑动连接有张紧辊(11)和调节辊组，所述沉料辊(10)用于将料带(6)分别沉入电镀箱(7)和均匀箱(8)，所述换向辊组用于保持料带(6)传送方向，所述调节辊组用于对料带(6)传送进行调速， 所述中间架(9)侧壁固定连接有张紧滑轨(25)和调整滑轨(26)，所述张紧辊(11)位于张紧滑轨(25)内且两端固定连接有张紧拉簧(27)， 所述调整滑轨(26)内转动连接有调整丝杠(28)，滑动连接有安装滑块(29)，所述调整丝杠(28)穿过安装滑块(29)与之螺纹配合，所述调节辊组位于安装滑块(29)之间，所述调节辊组包括夹料辊(30)和双向转辊(31)，所述安装滑块(29)顶部固定安装有换向电机(32)，所述换向电机(32)的输出端与双向转辊(31)固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述料架(2)中间开设有限位通槽(12)，所述限位通槽(12)内滑动连接有抬升滑块(13)，所述抬升圈(3)位于抬升滑块(13)侧壁。

3.根据权利要求2所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述限位通槽(12)内转动连接有抬升丝杠(14)，所述抬升丝杠(14)穿过抬升滑块(13)与之螺纹配合，所述料架(2)顶部固定安装有抬升电机(15)，所述抬升电机(15)的输出端固定连接有抬升丝杠(14)。

4.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述驱动组件包括固定安装在料架(2)顶部的放料电机(16)，所述放料电机(16)的输出端固定连接有驱动齿盘(17)，所述料轴(5)外壁固定连接有放料齿圈(18)，所述驱动齿盘(17)与放料齿圈(18)啮合。

5.根据权利要求4所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述放料齿圈(18)位于顶圈(4)顶部开设的传动窗中间，所述驱动齿盘(17)穿过传动窗与放料齿圈(18)啮合。

6.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述顶圈(4)和抬升圈(3)内壁均固定连接有球筒(19)，所述球筒(19)端部转动连接有配合滚珠(20)，所述配合滚珠(20)与料轴(5)接触。

7.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述中间架(9)顶部固定连接有顶板(21)，所述顶板(21)底部固定连接有吊板(22)，所述沉料辊(10)位于吊板(22)之间，所述沉料辊(10)设有两组。

8.根据权利要求1所述的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，其特征在于：所述换向辊组包括主换辊(23)和辅助辊(24)，所述辅助辊(24)位于主换辊(23)侧边且料带(6)穿过其间。