[发明专利]一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备

说明书

本发明公开了生产技术领域的一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括底部基板，底部基板顶部两端固定连接有料架，料架中间滑动连接有抬升圈，料架内壁固定连接有顶圈，抬升圈与顶圈闭合用于固定料轴，料轴外壁卷收有料带，料架顶部设有驱动组件，驱动组件用于驱动料轴转动，底部基板顶部固定放置有电镀箱和均匀箱，底部基板顶部固定连接有中间架，中间架之间转动连接有沉料辊、换向辊组，滑动连接有张紧辊和调节辊组，沉料辊用于将料带分别沉入电镀箱和均匀箱，换向辊组用于保持料带传送方向，调节辊组用于对料带传送进行调速，本发明自动上料安装，节省人力，减小铜箔厚度不均，使得电镀均匀。

技术领域

本发明涉及铜箔生产技术领域，具体为一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备。

背景技术

铜箔是覆铜板及印制电路板制造的重要材料，在当今电子信息产业高速发展进程中，电解铜箔被称为电子产品信号与电力传输的“神经网络”，电解铜箔主要是使用生箔机进行生产的，电解铜箔生箔机的工作原理为:在生箔机工作时，硫酸铜溶液从阳极槽的底部泵入到阳极板和阴极辊之间的电解区域，然后进行电解，电解区域中的铜离子逐渐沉积到阴极辊表面，随着阴极辊的缓慢旋转，在阴极辊旋出电解区域的表面上，沉积成了具有一定厚度的电解铜箔，再用收卷辊将电解铜箔收取。

电解铜箔面密度要求为每平方米在10-15％内范围，如：1/2OZ克重为143-163g/m2的行业标准，但每家PCB板用铜箔和电池电芯用铜箔要求都希望偏差范围越小越好，通常以面密度值范围大小作为一个评级标准之一，面密度差值越小等级就越高，对品质要求较高用户往往都会在订单上注明面密度差值，面密度差值缩小，这样就给生产增加难度，生产控制也相应地进行多方面进调整，如：阳极板、流量、电流、极距等调整。

然而，随着客户对交付的铜箔品质的要求越来越高，电解铜箔生产过程中，由于阳极板导电作用的不均匀性，电解铜箔相邻区域质重容易出现偏差，厚度偏差过大会影响后处理工艺物料涂覆的均匀性，同时箔面会出现水波纹缺陷，导致张力不均，影响产品的正常使用。

基于此，本发明设计了一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，以解决上述问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，以解决上述背景技术中提出的电解铜箔相邻区域质重容易出现偏差，厚度偏差过大会影响后处理工艺物料涂覆的均匀性，同时箔面会出现水波纹缺陷，导致张力不均，影响产品的正常使用的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种有效提升铜箔面均匀密度的铜箔生产设备，包括底部基板，所述底部基板顶部两端固定连接有料架，所述料架中间滑动连接有抬升圈，所述料架内壁固定连接有顶圈，所述抬升圈与顶圈闭合用于固定料轴，所述料轴外壁卷收有料带，所述料架顶部设有驱动组件，所述驱动组件用于驱动料轴转动，所述底部基板顶部固定放置有电镀箱和均匀箱，所述底部基板顶部固定连接有中间架，所述中间架之间转动连接有沉料辊、换向辊组，滑动连接有张紧辊和调节辊组，所述沉料辊用于将料带分别沉入电镀箱和均匀箱，所述换向辊组用于保持料带传送方向，所述调节辊组用于对料带传送进行调速。

优选的，所述料架中间开设有限位通槽，所述限位通槽内滑动连接有抬升滑块，所述抬升圈位于抬升滑块侧壁。

优选的，所述限位通槽内转动连接有抬升丝杠，所述抬升丝杠穿过抬升滑块与之螺纹配合，所述料架顶部固定安装有抬升电机，所述抬升电机的输出端固定连接有抬升丝杠。

优选的，所述驱动组件包括固定安装在料架顶部的放料电机，所述放料电机的输出端固定连接有驱动齿盘，所述料轴外壁固定连接有放料齿圈，所述驱动齿盘与放料齿圈啮合。

优选的，所述放料齿圈位于顶圈顶部开设的传动窗中间，所述驱动齿盘穿过传动窗与放料齿圈啮合。

优选的，所述顶圈和抬升圈内壁均固定连接有球筒，所述球筒端部转动连接有配合滚珠，所述配合滚珠与料轴接触。