[发明专利]一种线路板的制作方法及其制作的线路板、电子设备

权利要求书

1.一种线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：

在基材的至少一侧形成过渡层；

在所述过渡层远离所述基材的一侧形成铜层，所述铜层包含第一铜层和第二铜层，所述第二铜层内包含铜晶体，所述铜晶体的晶粒尺寸为2um-7um；

通过黄光工艺在所述铜层形成铜线路图案；

对所述铜线路图案进行表面处理形成抗氧化层。

2.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述第二铜层的形成方式为电镀，所述电镀方式设置的电流为100A-200A。

3.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，沿垂直于所述基材的方向上，所述基材的厚度为5um-50um；和/或，所述过渡层的厚度为10nm-40nm；和/或，所述铜层的厚度为1um-50um。

4.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述基材的弹性模量为8000Mpa-20000Mpa；和/或，所述基材的线性膨胀系数为2ppm/℃-20ppm/℃。

5.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述过渡层包括镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、铌(Nb)、铁(Fe)中的至少一种；和/或，所述抗氧化层包括锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、银(Ag)中的至少一种。

6.根据权利要求5所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述过渡层为镍铬合金，所述镍铬合金中镍和铬的质量比例为50:50-90:10。

7.根据权利要求1所述的线路板的制作方法，其特征在于，所述过渡层的形成方式为化学镀、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、蒸发镀、溅射镀、磁控溅射或者电镀中的至少一种；和/或，所述第一铜层的形成方式为蒸发镀、溅射镀、磁控溅射中的至少一种。

8.一种线路板，其特征在于，所述线路板是由如权利要求1-7中任一项所述的线路板的制作方法制作而成。

9.一种电子设备，其特征在于，所述电子设备包括本体和如权利要求8所述的线路板，所述线路板安装于所述本体内。

10.根据权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为手机、平板电脑、PDA或笔记本电脑。