[发明专利]一种线路板的制作方法及其制作的线路板、电子设备

说明书

本发明涉及一种线路板的制作方法及其制作的线路板。所述线路板制作方法包括以下步骤：在基材的至少一侧形成过渡层；在所述过渡层远离所述基材的一侧形成铜层，所述铜层包含第一铜层和第二铜层，所述第二铜层内包含铜晶体，所述铜晶体的晶粒尺寸为2um‑7um；通过黄光工艺在所述铜层形成铜线路图案；对所述铜线路图案进行表面处理形成抗氧化层。本发明通过控制铜层内的铜晶体的晶粒尺寸在2um‑7um之间，这种晶体的结构可以克服形成抗氧化层的过程中铜层和抗氧化层之间产生空隙的问题。此外，本发明还涉及一种具有所述线路板的电子设备。

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种线路板的制作方法及其制作的线路板。

背景技术

软性铜箔基材(FCCL，Flexible Copper Clad Laminate)，又称为挠性覆铜板、柔性覆铜板或者软性覆铜板。FCCL是覆晶薄膜封装(COF，Chip On Film)的加工基材,制作需经过曝光-显影-蚀刻的流程，通常会在金属铜层表面进行表面处理形成抗氧化层，以保护铜线路，避免铜被氧化。一般情况下抗氧化层为稳定性较高的金属层，例如锡、金、银、镍等。当抗氧化层和微型电子器件(IC)焊接时，会产生高温，在高温条件下，铜离子迁移速率增加，根据科肯德尔效应，在铜和锡彼此之间会产生空隙，从而产生空层，导致覆铜板容易被腐蚀，使覆铜板稳定性变差。

发明内容

本申请实施例提供了一种线路板的制作方法及其制作的线路板，能够克服形成抗氧化层的过程中铜和抗氧化层之间产生空洞的问题。

为实现本发明的目的，本发明提供了如下的技术方案：

本发明提供了一种线路板的制作方法，包括以下步骤：在基材的一侧形成过渡层；在所述过渡层远离所述基材的一侧形成铜层，所述铜层包含第一铜层和第二铜层，所述第二铜层内包含铜晶体，所述铜晶体的晶粒尺寸为2um-7um；通过黄光工艺在所述铜层形成铜线路图案；对所述铜线路图案进行表面处理形成抗氧化层。此种设置使得所述铜层内不会形成空穴，同时利于线路板弯折和所述铜层与所述过渡层之间的附着，且保证了所述铜层的导电率。进一步地，所述第二铜层的形成方式为电镀，所述电镀方式设置的电流为100A-200A。此种设置使得所述铜层与所述过渡层之间的附着力高并且不会使得所述铜层形成空洞。

进一步地，沿垂直于所述基材的方向上，所述基材的厚度为5um-50um。此种设置使得线路板更加轻薄且具有较好的机械性能。

进一步地，沿垂直于所述基材的方向上，所述过渡层的厚度为10nm-40nm。此种设置使得所述过渡层具有较优的尺寸稳定性。

进一步地，沿垂直于所述基材的方向上，所述铜层的厚度为1um-50um。此种设置使得所述铜层具有较优的尺寸稳定性。

进一步地，所述基材的弹性模量为8000Mpa-20000Mpa。此种设置使得所述基材柔性和刚性都较好，能够满足本实施例的效果。

进一步地，所述基材的线性膨胀系数为2ppm/℃-20ppm/℃。此种设置使得所述基材在该范围内收缩率稳定，所述基材的尺寸不会随着温度变化而变化太大，从而更加容易制作精细线路。

进一步地，所述过渡层包括镍(Ni)、铬(Cr)、钼(Mo)、铌(Nb)、铁(Fe)中的至少一种。此种设置使得所述过渡层和所述基材层之间具有较高的附着力。

进一步地，所述抗氧化层包括锡(Sn)、金(Au)、镍(Ni)、银(Ag)中的至少一种。此种设置可以避免所述铜层被氧化。

进一步地，所述过渡层为镍铬合金，所述镍铬合金中镍和铬的质量比例为50:50-90:10。此种设置使得所述过渡层和所述基材层之间具有较高的附着力。

进一步地，所述过渡层的形成方式为化学镀、PVD(物理气相沉积)、CVD(化学气相沉积)、蒸发镀、溅射镀、磁控溅射、或者电镀中的至少一种。