[发明专利]负载锁定装置及基片传片方法有效
申请号: | 202110242869.7 | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN113035752B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 高飞翔;李世敏;冯琳 | 申请(专利权)人: | 上海广川科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677 |
代理公司: | 上海天辰知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31275 | 代理人: | 陶金龙;吴世华 |
地址: | 200444 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 负载 锁定 装置 基片传片 方法 | ||
1.一种负载锁定装置,具有腔室主体,所述腔室主体的侧壁具有第一开口,第一机械手自所述第一开口传送基片至所述腔室主体内,其特征在于,所述腔室主体包括:
基片基座,固设于所述腔室主体内侧的底部,所述基片放置于所述基片基座的顶面;
若干置放组件,分别沿所述基片基座的周向设置,且固定连接所述腔室主体的底部,各所述置放组件包括转动连接的第一驱动组件及第一置放件,所述第一置放件具有相对的支撑端和连接端,所述支撑端支撑所述基片,所述连接端转动连接所述第一驱动组件,所述第一驱动组件驱动所述第一置放件在水平状态和竖直状态之间转动;
支撑组件,包括固定连接的支撑座、若干支撑杆及第二驱动组件,所述支撑杆可移动地穿设于所述基片基座内,所述支撑杆的顶端支撑所述基片,相对的底端固定连接所述支撑座,所述支撑座设于所述基片基座的底部,并固定连接所述第二驱动组件,所述第二驱动组件驱动所述支撑座带动所述支撑杆相对于所述基片基座的顶面在初始位置和第一位置之间垂直移动;其中,
水平状态的所述第一置放件的所述支撑端平行于所述基片基座的顶面,竖直状态的所述第一置放件的所述支撑端垂直于所述基片基座的顶面;初始位置的所述支撑杆的顶面低于所述基片基座的顶面,第一位置的所述支撑杆的顶面高于所述基片基座的顶面,且高于水平状态的所述第一置放件的所述支撑端。
2.如权利要求1所述的负载锁定装置,其特征在于,所述第一驱动组件包括耦合的电磁驱动组件和曲柄连杆机构,所述连接端转动连接所述曲柄连杆机构;所述电磁驱动组件驱动所述曲柄连杆机构带动所述第一置放件绕所述连接端在水平状态和竖直状态之间转动。
3.如权利要求2所述的负载锁定装置,其特征在于,所述腔室主体还包括置放支座,所述置放支座固定连接所述腔室主体内侧的底部,具有对应所述基片基座的基座开口;所述基片基座固设于所述基座开口内,且顶面平齐于所述置放支座的顶面;各所述置放组件固定连接所述置放支座的顶面。
4.如权利要求3所述的负载锁定装置,其特征在于,所述腔室主体的侧壁还具有第二开口,第二机械手自所述第二开口传送常温基板至所述腔室主体内;所述置放组件还包括自下而上依次设置的支撑支座及若干层连接件,相邻所述连接件之间设有第二置放件;所述支撑支座固定连接所述置放支座的顶面,所述第二置放件的一端放置所述常温基板,相对的另一端固定连接所述连接件;所述第一置放件设于最底层的所述连接件与所述置放支座之间,所述曲柄连杆机构设于所述置放支座内,所述电磁驱动组件穿过所述置放支座固定连接所述曲柄连杆机构。
5.如权利要求4所述的负载锁定装置,其特征在于,电磁驱动组件包括固定套筒、电磁铁及磁铁滑块,所述固定套筒的顶部固定连接所述置放支座的底面,所述电磁铁及所述磁铁滑块设于所述套筒内;其中,所述磁铁滑块间隔设于所述电磁铁的顶端,且穿过所述置放支座固定连接所述曲柄连杆机构,所述电磁铁的底端固定连接所述固定套筒的底部,且电连接外部电源,所述外部电源提供电力至所述电磁铁;所述电磁铁驱使所述磁铁滑块相对于所述电磁铁垂直移动。
6.如权利要求5所述的负载锁定装置,其特征在于,所述外部电源断开电力至所述电磁铁,所述磁铁滑块位于起点位置,所述第一置放件为所述竖直状态;所述外部电源导通电力至所述电磁铁,所述电磁铁推动所述磁铁滑块自所述起点位置垂直上升至终点位置,所述磁铁滑块驱动所述曲柄连杆机构带动所述第一置放件转动至所述水平状态。
7.如权利要求6所述的负载锁定装置,其特征在于,所述连接件的数量为大于或等于2的整数,所述置放组件和所述支撑杆的数量均为大于等于3的整数。
8.如权利要求7所述的负载锁定装置,其特征在于,所述第二置放件的数量为2,所述第二驱动组件还驱动所述支撑座带动所述支撑杆相对于所述基片基座的顶面在所述初始位置和第二位置之间垂直移动;所述第二位置的所述支撑杆的顶面低于第一位置的所述支撑杆的顶面。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造