[发明专利]流体温度控制装置及光刻设备

说明书

本发明提供了一种流体温度控制装置及光刻设备，涉及半导体加工领域，为解决现有光刻设备无法满足不同部件的不同冷却需求的问题而设计。该流体温度控制装置包括温水分流系统、冷水分流系统和控制阀，温水分流系统包括第一温水入口、第一温水出口和第二温水出口，冷水分流系统包括第一冷水入口、第一冷水出口和第二冷水出口；控制阀包括第二温水入口、第二冷水入口和第一混合水出口，第二温水入口与第二温水出口连通，第二冷水入口与第二冷水出口连通，第一混合水出口被配置为向光刻设备的第三组件通入温水与冷水的混合水。本发明提供的流体温度控制装置及光刻设备能够满足不同部件的不同冷却需求。

技术领域

本发明涉及半导体加工领域，具体而言，涉及一种流体温度控制装置及光刻设备。

背景技术

在新一代光刻设备中，有许多部件(如：电控箱、电机和线缆台等)都需要进行水冷。根据实际工况的需要，一些部件需要恒定温度的冷却水冷却即可，但是有一些部件，根据光刻设备工作的需要，其使用状态经常发生变化，时而需要高速运转，此时，该部件的散热量非常大；时而又处于非工作状态，此时，该部件基本没有散热。但是，即使是温度的微小变化，也会引起较大的加工误差，因此，需要光刻设备的内部保持在恒定的温度。故，对于这些部件，需要根据其实际工作状态为其提供不同温度的冷却水，当这些部件高速运转、散热量大时，就为其提供温度较低的冷却水，当这些部件低速运转或者处于非工作状态时，此时散热量较小，就为其提供温度较高的冷却水，以保证周围环境温度的稳定性，从而保证光刻设备的加工精度。

然而，目前的光刻设备中，无法满足不同部件的不同冷却需求。

发明内容

本发明的第一个目的在于提供一种流体温度控制装置，以解决现有光刻设备无法满足不同部件的不同冷却需求的技术问题。

本发明提供的流体温度控制装置，包括温水分流系统、冷水分流系统和控制阀，其中，所述温水分流系统包括第一温水入口以及均与所述第一温水入口连通的第一温水出口和第二温水出口，所述冷水分流系统包括第一冷水入口以及均与所述第一冷水入口连通的第一冷水出口和第二冷水出口，所述第一温水出口被配置为向光刻设备的第一组件通入温水，所述第一冷水出口被配置为向光刻设备的第二组件通入冷水；所述控制阀包括第二温水入口、第二冷水入口和与所述第二温水入口、所述第二冷水入口二者连通的第一混合水出口，所述第二温水入口与所述第二温水出口连通，所述第二冷水入口与所述第二冷水出口连通，所述第一混合水出口被配置为向光刻设备的第三组件通入温水与冷水的混合水。

进一步地，所述控制阀还包括第一阀芯和第二阀芯，所述第一阀芯设置在所述第二温水入口处，所述第一阀芯被配置为控制所述第二温水入口的通流面积，所述第二阀芯设置在所述第二冷水入口处，所述第二阀芯被配置为控制所述第二冷水入口的通流面积。

进一步地，所述冷水分流系统包括第一分流块，所述第一分流块内设置有冷水流道和混合水流道，其中，所述冷水流道的入口形成所述第一冷水入口，所述冷水流道的出口形成所述第一冷水出口；所述混合水流道的入口通过连接管与所述第一混合水出口连通，所述第一分流块还开设有与所述混合水流道连通的第二混合水出口，所述第一混合水出口通过所述连接管、所述第二混合水出口向所述第三组件通入混合水。

进一步地，所述第一混合水出口处设置有直角接头，所述连接管通过所述直角接头连接在所述第一混合水出口处。

进一步地，所述流体温度控制装置还包括第一温度传感器，所述第一温度传感器安装于所述第一分流块，且所述第一温度传感器的感测部伸入所述混合水流道。

进一步地，所述流体温度控制装置还包括第二温度传感器，所述第二温度传感器安装于所述第一分流块，且所述第二温度传感器的感测部伸入所述冷水流道。

进一步地，所述温水分流系统包括第二分流块，所述第二分流块内设置有温水流道和与所述温水流道连通的分支流道，所述温水流道的入口形成所述第一温水入口，所述温水流道的出口形成所述第一温水出口，所述分支流道的出口与所述第二温水入口连通。