[发明专利]压电晶片、压电晶片的制造方法和压电振动片的制造方法在审

专利信息
申请号: 202110244476.X 申请日: 2021-03-05
公开(公告)号: CN113364426A 公开(公告)日: 2021-09-07
发明(设计)人: 市村直也 申请(专利权)人: 精工电子水晶科技股份有限公司
主分类号: H03H9/19 分类号: H03H9/19;H03H3/02;H03H9/10
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 刘林华;陈浩然
地址: 日本千叶*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 压电 晶片 制造 方法 振动
【权利要求书】:

1.一种压电晶片,其特征在于,具备:

框架部;

在所述框架部并排且多个连接的、具有振动臂部的压电振动片;

第一激励电极和第二激励电极,形成于所述各压电振动片,使所述振动臂部振动;

第一电极焊盘,对应于所述各压电振动片而形成于所述框架部,与所述第一激励电极电连接;

第二电极焊盘,与所述第二激励电极电连接;

残渣形成部,在相邻的、将所述压电振动片连接于所述框架部的连接部之间形成;和

倾斜面,由所述残渣形成部作为残渣形成;

对应于相邻的两个压电振动片中的一个压电振动片形成的所述第一电极焊盘、和对应于另一个压电振动片形成的所述第二电极焊盘,在所述框架部的主面和作为所述残渣形成的倾斜面被分割。

2.根据权利要求1所述的压电晶片,其特征在于:

所述残渣形成部相对于所述框架部在形成有所述压电振动片的方向上形成为凸形状,

所述倾斜面形成于所述框架部与所述凸形状的残渣形成部的两个侧面之间。

3.根据权利要求1所述的压电晶片,其特征在于:

所述残渣形成部形成为相对于所述框架部向与形成有所述压电振动片的方向相反的方向凹陷的凹形状,

所述倾斜面形成于所述凹形状的两个侧面和底面。

4.一种压电晶片的制造方法,为权利要求1、权利要求2或权利要求3所述的压电晶片的制造方法,其特征在于,进行:

晶片准备工序,准备晶片;

外形形成工序,从所述准备好的晶片形成所述压电晶片的外形形状;

电极形成工序,在所述外形形成好的晶片的表面将金属材料成膜之后,通过对所述金属材料的光刻,来形成所述第一激励电极和所述第一电极焊盘的第一系统、及所述第二激励电极和所述第二电极焊盘的第二系统这两个系统的电极;和

频率调整工序,从所述第一电极焊盘和所述第二电极焊盘施加驱动电压,进行所述各压电振动片的频率调整;

在所述电极形成工序中,在对所述金属材料的光刻中,使用与所述两个系统的电极对应的电极图案形状的电极掩模并进行从主面侧的曝光,从而进行所述第一系统与所述第二系统的电极的分割。

5. 一种压电振动片的制造方法,其特征在于,具备:

权利要求4所述的压电晶片的制造方法,和

单片化工序,从所述制造好的压电晶片切断在所述框架部并排且多个连接的各压电振动片。

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