[发明专利]压电晶片、压电晶片的制造方法和压电振动片的制造方法

说明书

本发明涉及压电晶片、压电晶片的制造方法和压电振动片的制造方法，以更少的工序制造压电晶片、压电振动片。压电晶片(1)具备多个框架部(2)，多个压电振动片(3)由联接部(21)联接至各框架部(2)。在压电振动片(3)和框架部(2)，作为互相被分割为两个系统的电极，形成有压电振动片(3)的第一激励电极(91)和第一电极焊盘(23)、及第二激励电极(92)和第二电极焊盘(24)。在实施方式中，在框架部(2)设置突出的残渣形成部(4)，在残渣形成部(4)的侧面与框架部(2)的侧面之间形成为蚀刻残渣的斜面部(41、42)，从而能够仅以主面曝光进行框架部(2)中的相邻压电振动片(3)的电极焊盘(第一电极焊盘(23)、第二电极焊盘(24))之间的分割，能够减少斜曝光工序。

技术领域

本发明涉及压电晶片、压电晶片的制造方法和压电振动片的制造方法，详细地涉及形成有多个压电振动片的压电晶片。

背景技术

例如，在手机、便携信息终端设备等电子设备中，作为用于时间源、控制信号等定时源、参考信号源等的装置，广泛使用在内部装配有利用石英等的压电振动片的压电振子。压电振动片通过从在大面积的压电晶片形成有多个压电振动片的压电晶片每摘取小片的压电振动片而使用。压电晶片使用大面积的晶片，通过搭接、抛光等而薄壁化至压电振动片的厚度之后，通过基于光刻技术的转录、蚀刻等，形成多个由联接部连接至晶片上的框架部的压电振动片的芯片图案。

然而，伴随着近年的压电振子的小型化，压电振动片也在小型、薄型化，故为了晶片上的频率测定而直接在压电振动片进行接触探测是困难的，因而从形成于压电振动片的一对激励电极布线电极图案，在晶片的框架部配置电极焊盘。各压电振动片通过将探头等压靠至对应的电极焊盘等而被测定频率。其后，压电振动片在联接部被切断而单片化。

此外，在从形成于各压电振动片的一对激励电极布线电极至形成于框架部的一对电极焊盘时，对电极焊盘和布线电极也需要进行分割。与一个压电振动片相对的一对电极焊盘彼此的分割能够在框架部的主面进行，但对于相邻的压电振动片之间的电极焊盘，除了主面之外，对侧面也需要进行分割。因此，除了将主面的电极焊盘分割的曝光之外，为了分割侧面的焊盘电极，需要对框架的侧面从斜方向曝光，由于实施该斜曝光而工序增加。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本专利第4784700号公报。

发明内容

发明要解决的课题

本发明目的在于以更少的工序制造压电晶片、压电振动片。

用于解决课题的方案

(1) 在技术方案1所述的发明中，提供压电晶片，其特征在于，具备：框架部；在前述框架部并排且多个连接的、具有振动臂部的压电振动片；第一激励电极和第二激励电极，形成于前述各压电振动片，使前述振动臂部振动；第一电极焊盘，对应于前述各压电振动片而形成于前述框架部，与前述第一激励电极电连接；第二电极焊盘，与前述第二激励电极电连接；残渣形成部，在相邻的、将前述压电振动片连接于前述框架部的连接部之间形成；和倾斜面，由前述残渣形成部作为残渣形成；对应于相邻的两个压电振动片中的一个压电振动片形成的前述第一电极焊盘、和对应于另一个压电振动片形成的前述第二电极焊盘，在前述框架部的主面和作为前述残渣形成的倾斜面被分割。

(2) 在技术方案2所述的发明中，提供根据技术方案1所述的压电晶片，其特征在于，前述残渣形成部相对于前述框架部在形成有前述压电振动片的方向上形成为凸形状，前述倾斜面形成于前述框架部与前述凸形状的残渣形成部的两个侧面之间。

(3) 在技术方案3所述的发明中，提供根据技术方案1所述的压电晶片，其特征在于，前述残渣形成部形成为相对于前述框架部向与形成有前述压电振动片的方向相反的方向凹陷的凹形状，前述倾斜面形成于前述凹形状的两个侧面和底面。