[发明专利]具有预蚀刻制程的蚀刻装置

权利要求书

1.一种具有预蚀刻制程的蚀刻装置，其特征在于，包括有一移送机构、一测量机构、一整平机构及一蚀刻机构，该移送机构贯穿位在依序排列的该测量机构、该整平机构及该蚀刻机构内部；

该移送机构可用于将一待加工的电路板予以移送，其具有一机架，机架上设有相互平行设置的多个下传送杆体，各该下传送杆体形成为一第一横向移送位置，机架另设有相互平行设置的多个上传送杆体，各该上传送杆体形成为一第二横向移送位置且相对的位在该蚀刻机构，该第一横向移送位置与该第二横向移送位置之间形成有一可供电路板移送的间隔；

该测量机构包括有至少一感测器并安装在一架体，该感测器可对位在第一横向移送位置的电路板的铜箔厚度进行测量，并将测量后的信息传送至一运算处理单元；

该整平机构具有一预蚀刻器及多个喷嘴，该预蚀刻器及各该喷嘴为对应于移送机构的运送路径，该预蚀刻器与该运算处理单元连接，该运算处理单元可控制各该喷嘴喷出的蚀刻液，而对电路板铜箔表面进行预蚀刻；

该蚀刻机构具有一蚀刻处理室，该蚀刻处理室为一中空体且底部具有一槽体，该槽体内盛装有蚀刻液，该蚀刻处理室的内部安装有一第一蚀刻部、一第二蚀刻部及一吸取部，该第一蚀刻部及第二蚀刻部依电路板移送方向并列设置，该吸取部具有多个吸嘴，各该吸嘴为相邻于该第一蚀刻部及该第二蚀刻部设置，该吸嘴具有至少一吸入口且对应于移送通过的电路板上方表面，以去除位在电路板上的蚀刻液；

该第一蚀刻部具有一第一喷嘴，第一喷嘴喷出有第一蚀刻液，该第二蚀刻部具有一第二喷嘴，该第二喷嘴喷射出有第二蚀刻液，第二蚀刻液经泵加压及以高压导入空气后经由管路输送至该第二喷嘴喷射出，第二喷嘴所喷射出的第二蚀刻液液体量相对于第一喷嘴及第二喷嘴所喷射出液体总量的比例为占55％以上。

2.如权利要求1所述的具有预蚀刻制程的蚀刻装置，其特征在于，该第一喷嘴具有多个第一上喷嘴及多个第一下喷嘴，第一蚀刻液经泵加压后经由管路输送至各该第一上喷嘴及各该第一下喷嘴喷射出，第一蚀刻液的液滴可对电路板的铜箔进行粗略的蚀刻处理，第二喷嘴具有多个第二上喷嘴及多个第二下喷嘴，第二蚀刻液经泵加压及以高压导入空气后经由管路输送至各该第二上喷嘴及各该第二下喷嘴喷射出，第二蚀刻液为较微细化的液滴以进行细致的蚀刻处理。