[发明专利]按钮开关以及按钮开关的制造方法在审
申请号: | 202110245423.X | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN113394034A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 森尾健一;石桥雄弥 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02;H01H13/04;H01H11/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按钮开关 以及 制造 方法 | ||
1.一种按钮开关,其特征在于,
所述按钮开关具有:
树脂制的壳体;
开关触点部,其配置于所述壳体;以及
保护片,其以覆盖所述开关触点部的方式熔接于所述壳体的上表面,该保护片为树脂制,且具有透光性,
所述壳体为明色系的颜色,
在与所述壳体和所述保护片的熔接部位相邻的区域包含光吸收材料的成分,或者,在所述熔接部位包含所述光吸收材料的成分或所述光吸收材料分解后的成分。
2.根据权利要求1所述的按钮开关,其中,
所述光吸收材料的成分是吸收波长为900nm~1100nm的光的材质。
3.根据权利要求1或2所述的按钮开关,其中,
所述壳体的所述上表面具有位于比所述熔接部位靠外侧的位置的外缘部,
所述保护片固定于所述壳体的所述外缘部。
4.根据权利要求3所述的按钮开关,其中,
所述保护片借助粘接剂固定于所述壳体的所述外缘部。
5.根据权利要求1~4中任一项所述的按钮开关,其中,
所述壳体包括配置有所述开关触点部的凹部、以及包围所述凹部的壁部,
所述壳体与所述保护片的所述熔接部位位于所述壁部的上表面。
6.一种按钮开关的制造方法,该按钮开关具有配置有开关触点部的树脂制的壳体、以及树脂制且具有透光性的保护片,该按钮开关是将所述保护片以覆盖所述开关触点部的方式熔接于所述壳体的上表面而成的,其中,
所述按钮开关的制造方法具有:
使吸收预定波长的光的光吸收材料保持于所述壳体的所述上表面的步骤;
在保持所述光吸收材料的步骤之后将所述保护片以覆盖所述开关触点部的方式配置于所述壳体之上的步骤;以及
从所述保护片侧朝向所述壳体的所述上表面照射与所述预定波长对应的波长的光而使所述壳体和所述保护片熔接的步骤。
7.根据权利要求6所述的按钮开关的制造方法,其中,
所述按钮开关的制造方法还具有在所述壳体的位于所述壳体与所述保护片的熔接部位的外侧的位置的外缘部将所述保护片和所述壳体固定的步骤。
8.根据权利要求7所述的按钮开关的制造方法,其中,
将所述保护片和所述壳体固定的所述步骤包括这样的步骤:在所述壳体的所述外缘部和所述保护片的下表面中的至少一者配置粘接剂。
9.根据权利要求6~8中任一项所述的按钮开关的制造方法,其中,
与所述保护片熔接之前的所述壳体在所述壳体的所述上表面具有凹坑部,
在所述凹坑部保持所述光吸收材料。
10.根据权利要求9所述的按钮开关的制造方法,其中,
所述凹坑部在自上方进行观察时为包围所述开关触点部地设置的环状。
11.根据权利要求9或10所述的按钮开关的制造方法,其中,
所述凹坑部是以并行关系配置的两个突状部之间的区域。
12.根据权利要求6~11中任一项所述的按钮开关的制造方法,其中,
所述壳体具有设有所述开关触点部的凹部、以及包围所述凹部的壁部,
所述壳体和所述保护片在所述壁部的上表面熔接。
13.根据权利要求6~12中任一项所述的按钮开关的制造方法,其中,
所述保护片具有透光性,所述壳体为明色系的颜色。
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