[发明专利]按钮开关以及按钮开关的制造方法在审
申请号: | 202110245423.X | 申请日: | 2021-03-05 |
公开(公告)号: | CN113394034A | 公开(公告)日: | 2021-09-14 |
发明(设计)人: | 森尾健一;石桥雄弥 | 申请(专利权)人: | 松下知识产权经营株式会社 |
主分类号: | H01H13/02 | 分类号: | H01H13/02;H01H13/04;H01H11/00 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按钮开关 以及 制造 方法 | ||
本发明提供按钮开关和按钮开关的制造方法。本发明的按钮开关的特征在于,所述按钮开关具有:树脂制的壳体;开关触点部,其配置于所述壳体;以及保护片,其以覆盖所述开关触点部的方式熔接于所述壳体的上表面,该保护片为树脂制,且具有透光性,所述壳体为明色系的颜色,在与所述壳体和所述保护片的熔接部位相邻的区域包含光吸收材料的成分,或者,在所述熔接部位包含所述光吸收材料的成分或所述光吸收材料分解后的成分。
技术领域
本发明涉及用于各种电子设备的输入操作部等的按钮开关以及按钮开关的制造方法。
背景技术
在各种电子设备的输入操作部等搭载有按钮开关。作为现有的按钮开关,已知有专利文献1的结构的按钮开关。
专利文献1的按钮开关具有树脂制的壳体、固定于壳体的第1触点和第2触点、可动构件、保护片、以及推压构件。壳体具有上方开口的凹部。第1触点在凹部的周缘位置暴露。第2触点在凹部的中央位置暴露。第1触点和第2触点电独立。可动构件是具有导电性的金属薄板制,是圆顶状的外形。可动构件配置于壳体的凹部内。由第1触点、第2触点和可动构件在壳体内构成开关触点部。保护片熔接于壳体而覆盖壳体的凹部。推压构件配置于可动构件与保护片之间。
专利文献1:日本特开2015-015129号公报
发明内容
在保护片相对于壳体未充分地熔接的情况下,存在对开关的防水性带来影响的担忧。作为壳体和保护片的熔接方法,例如使用激光束进行熔接。在使用激光束进行熔接的情况下,若壳体的颜色为明色系的颜色,则存在熔接不足的担忧。
本发明是鉴于上述事由而作成的,其目的在于提供提高了壳体与保护片间的熔接强度的结构的按钮开关以及按钮开关的制造方法。
为了实现该目的,本发明的按钮开关的特征在于,所述按钮开关具有:树脂制的壳体;开关触点部,其配置于所述壳体;以及保护片,其以覆盖所述开关触点部的方式熔接于所述壳体的上表面,该保护片为树脂制,且具有透光性,所述壳体为明色系的颜色,在与所述壳体和所述保护片的熔接部位相邻的区域包含光吸收材料的成分,或者,在所述熔接部位包含所述光吸收材料的成分或所述光吸收材料分解后的成分。
另外,优选的是,在本发明的按钮开关中,所述光吸收材料的成分是吸收波长为900nm~1100nm的光的材质。
另外,优选的是,在本发明的按钮开关中,所述壳体的所述上表面具有位于比所述熔接部位靠外侧的位置的外缘部,所述保护片固定于所述壳体的所述外缘部。
另外,优选的是,在本发明的按钮开关中,所述保护片借助粘接剂固定于所述壳体的所述外缘部。
另外,优选的是,在本发明的按钮开关中,所述壳体包括配置有所述开关触点部的凹部、以及包围所述凹部的壁部,所述壳体与所述保护片的所述熔接部位位于所述壁部的上表面。
本发明的按钮开关的制造方法所涉及的按钮开关具有配置有开关触点部的树脂制的壳体、以及树脂制且具有透光性的保护片,该按钮开关是将所述保护片以覆盖所述开关触点部的方式熔接于所述壳体的上表面而成的,其中,该按钮开关的制造方法具有:使吸收预定波长的光的光吸收材料保持于所述壳体的所述上表面的步骤;在保持所述光吸收材料的步骤之后将所述保护片以覆盖所述开关触点部的方式配置于所述壳体之上的步骤;以及从所述保护片侧朝向所述壳体的所述上表面照射与所述预定波长对应的波长的光而使所述壳体和所述保护片熔接的步骤。
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