[发明专利]一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺

权利要求书

1.一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于，包括如下步骤：

S1、制备管体，所述管体包括内层、中间层和外层，具体包括：

a、制备内层，选用粉料，进行计量、过200目筛，加入15％石油醚为助推剂混合，熟化2h，进行预压，并在温度为375℃-450℃下进行挤出，在挤出后在温度为80℃下烘干，并剪裁头端，通过模切刀将头端剪裁出喇叭口形状；

b、制备中间层，选用圆丝或扁丝，先将圆丝或扁丝在温度510℃-502℃下热处理10min-12min，然后采用1压1或者1压2进行编织；

c、制备外层，选用尼龙粉剂，进行计量、过200目筛，加入20％石蜡油为助推剂混合，熟化2h，进行预压，并在温度为150℃-275℃下进行挤出，在挤出后在温度为60℃下烘干；

d、将内层覆膜，依次将中间层和外层进行套接，并通过热风焊接；

S2、制备牵引管，选用金属管，通过飞秒切割机在金属管一端切割成为部分蛇管，将牵引线穿入牵引管中；

S3、牵引管与管体组装，将牵引管置于内层和中间层之间，其中，蛇管部分与喇叭口处对应；

S4、在管体远离喇叭口一端安装内外螺母和手柄，并将牵引线两端分别与内外螺母相连。

2.根据权利要求1所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在制备内层时，粉料选用代号为F-201的PTFE粒子，在制备外层时，尼龙粉剂选用尼龙11或尼龙12。

3.根据权利要求1所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在制备内层和外层时，其中，挤出厚度均为0.0125mm-0.075mm。

4.根据权利要求1所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在步骤S1中，热风焊接内层、中间层和外层，具体为：首先将内层穿入PTFE膜中并将一端PTFE膜拧紧，将拧紧的带膜内层端夹入气动夹头中并用挂了钩码的止血钳夹住另一端PTFE膜，其中，热风焊接喷嘴温度为235℃-255℃；喷嘴移动速度为1.2mm/s；接着将中间层套在内层上，其中，热风焊接喷嘴温度为225℃-245℃；喷嘴移动速度为1mm/s；最后将外层套接在中间层上，其中，热风焊接喷嘴温度为215℃-235℃；喷嘴移动速度为2mm/s。

5.根据权利要求1所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在步骤S1中，中间层的圆丝或扁丝选用不锈钢材料或镍钛材料。

6.根据权利要求1所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在步骤S2中，牵引管选用细不锈钢管材质的构件。

7.根据权利要求1所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在步骤S2中，飞秒切割机时，切割速率为3.8mm/s-4.2mm/s，单脉冲能量为34.5UJ-35.5UJ，工作频率为200KHz，氩气气压为11.8-12.2Bar。

8.根据权利要求1所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在步骤S2中，对牵引管进行穿孔，且牵引管穿孔部分和内层剪裁突出部分对齐。

9.根据权利要求1所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在步骤S4中，内外螺母与管体之间以及内外螺母与手柄之间采用点胶或固化的方式进行连接。

10.根据权利要求9所述的一种能缩口、可调弯的微导管制备工艺，其特征在于：在步骤S4中，采用固化连接采用光固化工艺，其中，光固化工艺中传送速度为2m/min。