[发明专利]一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法

权利要求书

1.一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；

S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；

S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；

S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；

S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；

S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜；

S7.转入下一工序。

2.根据权利要求1所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S1中，工程文件上PTFE垫片的图形尺寸所有的边都要比开窗文件小0.1-0.2mm，厚度范围设定0.1-3mm。

3.根据权利要求2所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S1中，厚度由软板与硬板的开窗阶梯厚度确定，比阶梯厚度大于0.1mm以上。

4.根据权利要求1所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S2中，电磁屏蔽膜的形状与PTFE形状一致，比实际图形缩小0.1mm，符合加工要求。

5.根据权利要求1所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S4中，将加工好的二次压合电磁膜贴在PCB软板区域后，放上PTFE垫片，然后用耐高温胶带将PTFE垫片固定住，即可压合。

6.根据权利要求5所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S4中，压合时，PCB软板设置在中线区域，PCB硬板对称设置在PCB软板两端，PCB软板两面铺设二次电磁屏膜，然后在二次电磁屏膜上方设置PTFE垫片进行压合。

7.根据权利要求6所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S4中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。

8.根据权利要求7所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S4中，压合包括预压和成型压；预压的参数为：压力8-12kg，时间5-20s；成型压的参数为：压力20-100kg，时间200-600s。

9.根据权利要求8所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S4中，压合包括预压和成型压；预压的参数为：压力9-11kg，时间10-20s；成型压的参数为：压力35-50kg，时间500-600s。

10.根据权利要求5-9任一项所述的用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，步骤S4中，压合辅料的设计为：在PCB板两侧依次对称设置离型膜和硅胶垫。