[发明专利]一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法

说明书

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，包括以下步骤：S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜；S7.转入下一工序。本发明将发生电磁屏蔽膜掉膜现象的板进行二次加工，使其能基本符合客户要求的刚挠结合板板，节约人力物力以及时间。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法。

背景技术

随着科技不断的快速发展，部分软硬结合板客户结构中要求软板区域需要贴电磁屏蔽膜，使其起到屏蔽电磁信号的作用。常见的FPC层压结构，由软板和覆盖膜以及电磁屏蔽膜叠加，类似三明治结构经过高温高压压合而成。其中需要注意，覆盖膜部分需要进行开窗，使电磁屏蔽膜接触到线路。

但是快压过后常常会因为人为因素、机器性能、电磁屏蔽膜的材料、压合时间和压合压力以及环境因素原因造成电磁屏蔽膜掉膜现象。发生掉膜现象后，部分公司常常会将其打报废后重新补料重新生产。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法。本发明通过控制快压辅料、压力时间和压力强度三个因子，从而实现电磁屏蔽膜二次加工，提高产品质量。

本发明的技术方案为：

一种用于电磁屏蔽膜的二次加工压合方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1.设计工程文件，将大张PTFE垫片制作成小型的具有特定外形的PTFE垫片；本发明中，对二次压合的电磁屏蔽膜层次，设计一个用于辅助压合的小型PTFE垫片，基本形貌形状有多种，可以根据加工的图形不同而选用不一样特定外形图形。

S2.选取加工文件，将电磁屏蔽膜加工成与PTFE垫片的形状一致；

S3.将电磁屏蔽膜贴入PCB板中，在垫片放在电磁屏蔽膜上面，并且通过粘耐高温胶带等方式固定住垫片；

S4.将快压机按照上图设计好时间，压力参数，摆放好辅料后将PCB板放入压合；

S5.完成压合后，将垫片拆开继续加工下一块PCB板；

S6.设计工程文件，将PCB板送去激光机洗去多余部分电磁屏蔽膜。

S7.转入下一工序。

进一步的，步骤S1中，工程文件上PTFE垫片的图形尺寸所有的边都要比开窗文件小0.1-0.2mm，厚度范围设定0.1-3mm。

进一步的，步骤S1中，厚度由软板与硬板的开窗阶梯厚度确定，比阶梯厚度大于0.1mm以上。

进一步的，步骤S2中，电磁屏蔽膜的形状与PTFE形状一致，比实际图形缩小0.1-0.2mm，符合加工要求。

进一步的，步骤S4中，将加工好的二次压合电磁膜贴在PCB软板区域后，放上PTFE垫片，然后用耐高温胶带将PTFE垫片固定住，即可压合。本发明中，塞入垫片进行压合，能够很好地起到支撑作用，并且PTFE的可塑造性能好，可以满足压合要求。

进一步的，步骤S4中，压合时，PCB软板设置在中线区域，PCB硬板对称设置在PCB软板两端，PCB软板两面铺设二次电磁屏膜，然后在二次电磁屏膜上方设置PTFE垫片进行压合。

进一步的，步骤S4中，压合前叠板时，铺上半固化片，并在半固化片掏空的槽内放置同等厚度的垫片。