[发明专利]一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法

权利要求书

1.一种半导体焊接X光检测系统，包括X光照射机（1）和支撑底板（11），其特征在于：所述X光照射机（1）与所述支撑底板（11）之间设置有半导体照射检测机构（16），所述半导体照射检测机构（16）包括电脑主机（3）、显示屏（2）、步进式电动导轨（57）、挤压顶杆（14）、横杆（12）、主按键开关（15）和截图系统（4），所述显示屏（2）、电脑主机（3）和所述截图系统（4）组合连接在所述支撑底板（11）右上侧，所述步进式电动导轨（57）水平设置在所述支撑底板（11）上，所述X光照射机（1）和所述挤压顶杆（14）连接在所述步进式电动导轨（57）上，所述横杆（12）和所述主按键开关（15）设置在所述X光照射机（1）后侧位置，所述支撑底板（11）上侧横向等距设置有支撑夹框（18），所述支撑夹框（18）下侧设置有区域位置调节机构（17），所述区域位置调节机构（17）包括第一转盘（23）、托板（22）、联动板（26）、转柱（25）、轴套（28）、副按键开关（36）、支撑杆（27）、主电动伸缩杆（9）、副电动伸缩杆（33）、步进式双头电机（34）、第二转盘（35）、触发杆（39）、辅助按键开关（38）、圆块（37）和复位按键开关（54），所述第一转盘（23）水平固定连接在所述支撑夹框（18）的下侧，所述托板（22）和所述转柱（25）水平转动连接在所述第一转盘（23）下侧，所述联动板（26）水平固定连接在所述转柱（25）的后侧，所述支撑杆（27）竖直固定连接在所述支撑底板（11）上，所述转柱（25）转动连接在所述支撑杆（27）上端，所述主电动伸缩杆（9）和所述倒计时启动器（10）竖直设置在所述步进式电动导轨（57）左侧，所述副电动伸缩杆（33）和所述步进式双头电机（34）设置在所述支撑杆（27）左侧，所述第二转盘（35）和所述触发杆（39）设置在所述步进式双头电机（34）右侧主轴端，所述圆块（37）、辅助按键开关（38）和所述复位按键开关（54）设置在所述触发杆（39）的右侧，所述副按键开关（36）固定安装在所述支撑杆（27）的后侧；所述支撑夹框（18）的前后左右内壁上均开设有条形凹槽（29），每个所述条形凹槽（29）内均固定连接有横条波纹伸缩气囊（30），所述横条波纹伸缩气囊（30）末端固定连接有V型横条卡体（31），所述条形滑槽（32）水平开设在所述条形凹槽（29）内底面上，所述V型横条卡体（31）滑动连接着所述条形凹槽（29），所述支撑夹框（18）前后左右外壁处均固定连接有小型气泵（19），所述小型气泵（19）出气端连通着所述横条波纹伸缩气囊（30），所述支撑夹框（18）内底部水平固定连接有安装横条（56），所述安装横条（56）上侧中间位置固定安装有接近感应开关（20），所述接近感应开关（20）与所有的所述小型气泵（19）电连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述副电动伸缩杆（33）上设置有标记定位机构（47），所述标记定位机构（47）包括连接导轨（40）、弧形联动块（41）、联动转盘（42）、弧形齿块（43）、联动杆（44）、连接套（45）、滑柱（46）、步进电机（48）、夹板组（52）、标记棉体（49）、数字凸体（53）、颜料瓶（50）和对接管口（51），所述连接导轨（40）竖直固定连接在所述副电动伸缩杆（33）伸缩端右上方，所述弧形联动块（41）滑动连接在所述连接导轨（40）上，所述联动转盘（42）同轴连接在所述步进式双头电机（34）的左侧主轴端，所述弧形齿块（43）环绕等距分布在所述联动转盘（42）边缘位置，所述联动杆（44）活动连接在所述弧形联动块（41）的右上侧，所述连接套（45）固定连接在所述副电动伸缩杆（33）上方固定端右侧，所述滑柱（46）水平滑动连接在所述连接套（45）内，所述联动杆（44）末端活动连接着所述滑柱（46）右端，所述步进电机（48）固定连接在所述滑柱（46）的右侧，所述夹板组（52）固定连接在所述步进电机（48）主轴端，所述标记棉体（49）固定连接在所述夹板组（52）的内侧，所述数字凸体（53）环绕等距设置在所述标记棉体（49）的外边缘处，所述对接管口（51）竖直设置在所述夹板组（52）的上侧中间位置，所述颜料瓶（50）倒装在所述对接管口（51）内。

3.根据权利要求2所述的一种半导体焊接X光检测系统，其特征在于：所述弧形联动块（41）和所述弧形齿块（43）外壁上均涂有光滑剂。