[发明专利]一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法

说明书

本发明公开了一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，该检测系统包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系统，所述显示屏、电脑主机和所述截图系统组合连接在所述支撑底板右上侧。本发明依靠步进式电动导轨带着X光照射机横向等距移动经过每个半导体组件上方，对每个半导体组件进行照射检测，同时截图系统则将检测画面截图保存下来，这样工作人员后期只需要调取电脑主机内截图保存下来的画面图片进行查看即可，无需对每个半导体组件进行单次人工操作拍摄检测，提高检测效率。

技术领域

本发明涉及半导体焊接X光检测设备技术领域，具体为一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法。

背景技术

半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用，一般半导体安装在一些电路板上或者一些电气元件上时，都是通过焊接的方式，焊接后还需要通过X光设备照射，检测焊接位置是否存在气泡以及锡渣。

一般半导体焊接X光检测设备存在的不足之处在于：一般半导体焊接后进行检测时，只能将单个焊接元件放入X光检测设备中，然后人工操作调节X光照射端对准半导体组件不同位置照射，然后根据照射产生的画面查看是否存在锡渣或者气泡，一个元件查看完之后才能检测下一个，效率比较低下，并且一般只能正面照射检测的组件，不方便对于组件焊接部位的侧边进行照射检测，即无法突出检测侧边局部区域，并且在同时检测多个组件时，不方便进行标记定位。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体焊接X光检测系统及其检测方法，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体焊接X光检测系统，包括X光照射机和支撑底板，所述X光照射机与所述支撑底板之间设置有半导体照射检测机构，所述半导体照射检测机构包括电脑主机、显示屏、步进式电动导轨、挤压顶杆、横杆、主按键开关和截图系统，所述显示屏、电脑主机和所述截图系统组合连接在所述支撑底板右上侧，所述步进式电动导轨水平设置在所述支撑底板上，所述X光照射机和所述挤压顶杆连接在所述步进式电动导轨上，所述横杆和所述主按键开关设置在所述X光照射机后侧位置，所述支撑底板上侧横向等距设置有支撑夹框，所述支撑夹框下侧设置有区域位置调节机构，所述区域位置调节机构包括第一转盘、托板、联动板、转柱、轴套、副按键开关、支撑杆、主电动伸缩杆、副电动伸缩杆、步进式双头电机、第二转盘、触发杆、辅助按键开关、圆块和复位按键开关，所述第一转盘水平固定连接在所述支撑夹框的下侧，所述托板和所述转柱水平转动连接在所述第一转盘下侧，所述联动板水平固定连接在所述转柱的后侧，所述支撑杆竖直固定连接在所述支撑底板上，所述转柱转动连接在所述支撑杆上端，所述主电动伸缩杆和所述倒计时启动器竖直设置在所述步进式电动导轨左侧，所述副电动伸缩杆和所述步进式双头电机设置在所述支撑杆左侧，所述第二转盘和所述触发杆设置在所述步进式双头电机右侧主轴端，所述圆块、辅助按键开关和所述复位按键开关设置在所述触发杆的右侧，所述副按键开关固定安装在所述支撑杆的后侧。

优选的，所述副电动伸缩杆上设置有标记定位机构，所述标记定位机构包括连接导轨、弧形联动块、联动转盘、弧形齿块、联动杆、连接套、滑柱、步进电机、夹板组、标记棉体、数字凸体、颜料瓶和对接管口，所述连接导轨竖直固定连接在所述副电动伸缩杆伸缩端右上方，所述弧形联动块滑动连接在所述连接导轨上，所述联动转盘同轴连接在所述步进式双头电机的左侧主轴端，所述弧形齿块环绕等距分布在所述联动转盘边缘位置，所述联动杆活动连接在所述弧形联动块的右上侧，所述连接套固定连接在所述副电动伸缩杆上方固定端右侧，所述滑柱水平滑动连接在所述连接套内，所述联动杆末端活动连接着所述滑柱右端，所述步进电机固定连接在所述滑柱的右侧，所述夹板组固定连接在所述步进电机主轴端，所述标记棉体固定连接在所述夹板组的内侧，所述数字凸体环绕等距设置在所述标记棉体的外边缘处，所述对接管口竖直设置在所述夹板组的上侧中间位置，所述颜料瓶倒装在所述对接管口内。