[发明专利]一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备在审

专利信息
申请号: 202110248031.9 申请日: 2021-03-07
公开(公告)号: CN112978361A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 王伟;黄大炜;张国春;张强 申请(专利权)人: 上海磐云科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/91;B65G47/248;B65G61/00;B65B69/00;B23P19/00
代理公司: 上海大为知卫知识产权代理事务所(普通合伙) 31390 代理人: 尤莹
地址: 200000 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 键盘 空白 支架 高速 精密 组装 设备
【权利要求书】:

1.一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:包括机体(3)以及位于机体(3)上方的上料模组、移栽模组(4)、撕膜模组(7)和组装模组(5);

所述上料模组包括铁件上料模组(1)和塑件上料模组(2),所述铁件上料模组(1)和塑件上料模组(2)分别用于将多组铁件和塑件上升至工作位;

所述移栽模组(4)用于将位于工作位的多组塑件移栽至塑件移栽夹具(22)中,将位于工作位的多组铁件移栽至铁件移栽夹具(21)中;

所述撕膜模组(7)用于完成多组铁件的撕膜工作;

所述组装模组(5)用于将多组塑件和撕膜后的多组铁件进行组装。

2.根据权利要求1所述的一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:所述塑件上料模组(2)包括塑件满盘上料升降伺服(8),所述铁件上料模组(1)包括铁件满盘上料升降伺服(9),所述塑件满盘上料升降伺服(8)上升,将整堆塑件产品上升到工作平面,所述铁件满盘上料升降伺服(9)上升,将整堆铁件产品上升到工作平面。

3.根据权利要求2所述的一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:所述塑件上料模组(2)还包括塑件空盘搬运机械手(12),所述塑件空盘搬运机械手(12)将塑件空盘搬运到塑件空盘下料升降伺服(11)上,所述铁件上料模组(1)还包括铁件空盘搬运机械手(13),所述铁件空盘搬运机械手(13)将铁件空盘搬运到铁件空盘下料升降伺服(10)上。

4.根据权利要求1所述的一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:所述移栽模组(4)还包括移栽模组Y轴(27)和移栽模组X轴(28),所述移栽模组Y轴(27)和移栽模组X轴(28)移动到取料位,移栽模组Z轴(26)下降,铁件移栽吸头(24)吸起5片铁片移栽至铁件移栽夹具(21)中,塑件移栽吸头(25)吸起5片塑件移栽至塑件移栽夹具(22)中,移栽气缸(23)后退将所述铁件移栽夹具(21)和所述塑件移栽夹具(22)带到工作位,搬运机构(30)将塑件搬运到组装夹具(34)中。

5.根据权利要求1所述的一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:所述撕膜模组(7)包括离型膜夹紧气缸(19)和撕膜旋转电机(18),所述组装模组(5)中的组装模组X轴(31)和组装模组Y轴(33)移动到铁件移栽夹具(21)上方,组装模组Z轴(32)下降,组装吸头(35)吸起5片铁片,夹紧气缸(38)夹住铁片,所述离型膜夹紧气缸(19)夹住离型膜撕手,所述组装模组Z轴(32)上升,所述组装模组Y轴(33)平移,撕取铁件上的离型膜。

6.根据权利要求5所述的一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:所述撕膜模组(7)还包括撕膜旋转电机(18),所述撕膜旋转电机(18)旋转,将撕下的离型膜移至离型膜收集箱(20)内。

7.根据权利要求1所述的一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:所述组装模组(5)移动至组装夹具(34)上方,所述组装夹具(34)的定位气缸动作,将塑件靠边定位,同时组装吸头(35)下降,升降气缸(36)下降,将所述组装吸头(35)的定位销(37)插到组装夹具(34)的定位孔中,完成铁片和塑件的组装。

8.根据权利要求1所述的一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:所述机体(3)的上方还设有取料组件,所述取料组件用于将组装完成的产品取出。

9.根据权利要求1所述的一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,其特征在于:所述取料组件包括产品旋转电机(29)和下料机械手(6),组装完成后,组装模组Z轴(32)上升,所述产品旋转电机(29)旋转,将产品从组装夹具(34)中取出,旋转180度完成产品翻转,所述下料机械手(6)所述产品旋转电机(29)上的产品吸起,放到收料夹具中。

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