[发明专利]一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备在审

专利信息
申请号: 202110248031.9 申请日: 2021-03-07
公开(公告)号: CN112978361A 公开(公告)日: 2021-06-18
发明(设计)人: 王伟;黄大炜;张国春;张强 申请(专利权)人: 上海磐云科技有限公司
主分类号: B65G47/90 分类号: B65G47/90;B65G47/91;B65G47/248;B65G61/00;B65B69/00;B23P19/00
代理公司: 上海大为知卫知识产权代理事务所(普通合伙) 31390 代理人: 尤莹
地址: 200000 上海市闵行*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 超薄 键盘 空白 支架 高速 精密 组装 设备
【说明书】:

发明属于高速精密组装设备技术领域,公开了一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,包括机体以及位于机体上方的上料模组、移栽模组、撕膜模组和组装模组;所述上料模组包括铁件上料模组和塑件上料模组,所述移栽模组用于将位于工作位的多组塑件移栽至塑件移栽夹具中,将位于工作位的多组铁件移栽至铁件移栽夹具中;所述撕膜模组用于完成多组铁件的撕膜工作;所述组装模组用于将多组塑件和撕膜后的多组铁件进行组装;本发明采用5组组装吸头同时组装以及精密模具式组装消除机械手定位精度和机器视觉定位精度,大大提高了生产效率,将原来3秒完成的提升到0.8秒,产能提升了4倍,良率从95%提升到99.9%。

技术领域

本发明属于高速精密组装设备技术领域,具体涉及一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备。

背景技术

随着笔记行业轻薄化发展,其所属的结构硬件都相应的轻薄化,特别是键盘,由于键盘所占空间比例较大,键盘的轻薄化,变成首选,由于空白键比较长,纯塑件不能保证产品的强度和平整度,需要在背后组装贴合薄铁片支撑以达到所需强度和平整度。目前行业中空白键铁片贴合主要是人工组装和自动化组装。

目前行业中自动化组装需要达到微米级精度,都是使用机器视觉辅助定位,四轴或者六轴机器人贴合的方式完成,目前这种方式主要有效率低,精度不稳定等缺陷。效率低主要是使用视觉定位时只能单片贴合,达不到现在市场所需效率。目前使用机器视觉定位,需要考虑机器人精度,视觉精度,产品本身的尺寸公差,不能满足目前5微米的最小公差要求且良率99.9%的要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,以解决目前行业中的贴合精度和工作效率低,良率低的问题。

为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备,包括机体以及位于机体上方的上料模组、移栽模组、撕膜模组和组装模组;

所述上料模组包括铁件上料模组和塑件上料模组,所述铁件上料模组和塑件上料模组分别用于将多组铁件和塑件上升至工作位;

所述移栽模组用于将位于工作位的多组塑件移栽至塑件移栽夹具中,将位于工作位的多组铁件移栽至铁件移栽夹具中;

所述撕膜模组用于完成多组铁件的撕膜工作;

所述组装模组用于将多组塑件和撕膜后的多组铁件进行组装。

作为本发明一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备优选地,所述塑件上料模组包括塑件满盘上料升降伺服,所述铁件上料模组包括铁件满盘上料升降伺服,所述塑件满盘上料升降伺服上升,将整堆塑件产品上升到工作平面,所述铁件满盘上料升降伺服上升,将整堆铁件产品上升到工作平面。

作为本发明一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备优选地,所述塑件上料模组还包括塑件空盘搬运机械手,所述塑件空盘搬运机械手将塑件空盘搬运到塑件空盘下料升降伺服上,所述铁件上料模组还包括铁件空盘搬运机械手,所述铁件空盘搬运机械手将铁件空盘搬运到铁件空盘下料升降伺服上。

作为本发明一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备优选地,所述移栽模组还包括移栽模组Y轴和移栽模组X轴,所述移栽模组Y轴和移栽模组X轴移动到取料位,移栽模组Z轴下降,铁件移栽吸头吸起5片铁片移栽至铁件移栽夹具中,塑件移栽吸头吸起5片塑件移栽至塑件移栽夹具中,移栽气缸后退将所述铁件移栽夹具和所述塑件移栽夹具带到工作位,搬运机构将塑件搬运到组装夹具中。

作为本发明一种超薄键盘空白键支架高速精密组装设备优选地,所述撕膜模组包括离型膜夹紧气缸和撕膜旋转电机,所述组装模组中的组装模组X轴和组装模组Y轴移动到铁件移栽夹具上方,组装模组Z轴下降,组装吸头吸起5片铁片,夹紧气缸夹住铁片,所述离型膜夹紧气缸夹住离型膜撕手,所述组装模组Z轴上升,所述组装模组Y轴平移,撕取铁件上的离型膜。

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