[发明专利]元件剥离装置及其方法

说明书

一种元件剥离装置，包括基座、热释放胶带和加热器，基座上设有至少一个热释放柱，热释放胶带一侧用于粘附多个元件，热释放胶带另一侧用于放置在热释放柱上，基座设置在加热器上，加热器用于对基座和热释放柱加热，当热释放柱的温度升高时，热释放胶带对与热释放柱位置对应的元件的粘附力减小。本发明的元件剥离装置具有剥离转印工艺简单，制作成本低，剥离转印速度快。本发明还涉及一种元件剥离方法。

技术领域

本发明涉及电子元件转印技术领域，特别涉及一种元件剥离装置及其方法。

背景技术

MicroLED显示技术因具有高亮度、高对比、高发光效率、功耗低和不易发生老化现象等特性而闻名，是目前国内新一代显示技术的研发重点。虽然MicroLED显示器件具有众多优点，但量产MicroLED依然存在制造成本高、良品率较低等问题，其中一个阻碍MicroLED显示技术普及的问题是巨量转移技术，在MicroLED晶圆完成生产、电极加工、减薄后，再转移至显示基板上。X-celeprint公司使用弹性印章作为转印头，通过转印头按压破坏LED器件周围支撑结构，实现LED与基底的分离，再通过转印头与LED接触和分离的速度来调控界面力的大小，从而让LED黏附在转印头上或转印到预定位置上，这种方法对LED伤害较小，具有较高的转移速度，但支撑结构构造困难，且其转印过程不具有选择性。

选择性释放是将数量庞大的微米尺寸LED芯片巨量转移到电路基板上的重要步骤之一，其目的为淘汰损坏的MicroLED，并解决晶圆上与显示基板上MicroLED的密度差异问题。但是，现有的选择性转移头加工工艺复杂，外围控制系统也非常复杂；而且巨量转印MicroLED速度慢、高损伤等问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种元件剥离装置，具有剥离转印工艺简单，制作成本低，剥离转印速度快。

一种元件剥离装置，包括基座、热释放胶带和加热器，基座上设有至少一个热释放柱，热释放胶带一侧用于粘附多个元件，热释放胶带另一侧用于放置在热释放柱上，基座设置在加热器上，加热器用于对基座和热释放柱加热，当热释放柱的温度升高时，热释放胶带对与热释放柱位置对应的元件的粘附力减小。

在本发明的实施例中，上述基座上还设有支撑膜，所述支撑膜用于承载所述热释放胶带，所述热释放柱的热导率大于所述支撑膜的热导率。

在本发明的实施例中，上述热释放柱的热导率与所述支撑膜的热导率的比值大于或等于1000。

在本发明的实施例中，所述热释放柱位于所述支撑膜中，所述热释放柱的端面与所述支撑膜的表面共面。

在本发明的实施例中，上述热释放柱端面的面积小于或等于所述元件的面积。

在本发明的实施例中，上述热释放胶带的厚度小于相邻两所述元件的间距。

在本发明的实施例中，上述元件剥离装置还包括弹性转印体，所述弹性转印体与所述基座相对设置，所述弹性转印体用于覆盖在所述元件上并转印所述元件。

在本发明的实施例中，上述弹性转印体设有至少一个凸块，所述凸块与所述热释放柱对应设置，所述凸块用于粘附并转印粘附力减小的所述元件。

本发明还涉及一种元件剥离方法，所述元件剥离方法利用上述的元件剥离装置，所述元件剥离方法包括：

将粘附有多个所述元件的所述热释放胶带放置在所述基座的热释放柱上；

将所述弹性转印体粘附在所述元件上；

对所述热释放柱加热，使所述热释放胶带对与所述热释放柱位置对应的所述元件的粘附力减小；

剥离所述弹性转印体，使粘附力减小的所述元件转印在所述弹性转印体上。

在本发明的实施例中，上述将多个所述元件粘附在所述热释放胶带上的方法包括：