[发明专利]一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺

权利要求书

1.一种毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其特征在于：其包括以下步骤：

S1)制备基板，并将其按照设定的轮廓形状裁切成单片结构；

S2)采用SMT贴装工艺在基板上按照设定程序贴装对应的电子元器件，在基板上集成天线模组、射频模组以及麦克风单元；

S3)提供一种第一载板，所述第一载板上设置有若干排列分布的且与基板轮廓形状仿形的承料穴位，将基板按照一穴一个的形式放置在该第一载板上；

S4)将第一载板呈堆叠状态进行供料，然后通过分料机构将堆叠状的料盘一盘一盘的输出，并通过自动输送线输送至灵敏度测试设备1中进行1kHz灵敏度测试；

S5)再由自动输送线输送至复测设备中，通过复测设备对NG产品进一步检测，对NG产品进行标记；

S6)将第一载板输送至贴膜设备中，在麦克风单元设定表面上贴上一层保护膜；

S7)将进行测试后的基板从第一载板中取出，然后转放于第二载板上，第二载板可通过堆叠状的料盘供料机构进行自动供应，且第一载板可通过堆叠状的料盘自动收料机构进行自动回收；

S8)将第二载板通过自动输送线输送至折弯设备中，通过折弯设备按照设定的形状结构将基板折弯成设计的天线结构；

S9)将第二载板通过自动输送线再输送至电性能测试设备中，对其进行导通式的电性能测试；

S10)对产品进行外观检测，并利用自动排废机构将第二载板中的不合格品取出；

S11)包装出货。

2.如权利要求1所述的毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其特征在于：所述灵敏度测试设备包括一可上下运动的活动板、设置在所述活动板上的若干测试接头，所述若干测试接头与所述第一载板上的一排或两排的承料穴位一一对应设置。

3.如权利要求2所述的毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其特征在于：所述测试接头包括固定在所述活动板上的支座、上下可活动的设置在所述支座上的浮动块、固定在所述浮动块下表面且对产品进行定位的压块、固定在所述浮动块上的第一导杆、上下可浮动的设置在所述第一导杆上的连接器。

4.如权利要求3所述的毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其特征在于：所述支座上设置有滑轨，所述浮动块通过滑块上下可浮动的设置在所述滑轨上。

5.如权利要求3所述的毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其特征在于：所述浮动块的上端设置有第二导杆，所述第二导杆的上端挂设在所述支座上，所述第二导杆的外周套设有将所述浮动块向下抵持的第一弹簧。

6.如权利要求3所述的毫米波天线与射频集成模组的制备工艺，其特征在于：所述第一导杆的外周设置有将所述连接器向下抵持的第二弹簧。